金辰股份2025年业绩快报解读及2026年展望电话会议纪要 一、 公司及行业概述 * 本次电话会议涉及的公司为金辰股份，一家专注于芯片设计的半导体公司 [1] * 会议核心内容为解读公司发布的2025年度业绩快报，并对2026年经营进行展望 [1][2] 二、 2025年核心经营业绩与财务数据 * 营收与利润：2025年全年实现收入67.93亿元，同比增长14.63%；归母净利润为8.71亿元，若加回5000多万的股份支付影响，调整后净利润为9.22亿元，同比增长6% [5] * 销量：2025年全年芯片销量超过1.74亿颗，相比2024年增加超过3000万颗 [7] * 季度表现：2025年四个季度营收同比均为正增长，其中第四季度增速最高，达到近34% [7] * 第四季度高增长主要驱动力：S系列营收同比增近60%，T7系列同比增近50%，W7系列同比增超30% [7] * 毛利率：2025年四个季度毛利率逐季提升，Q1-Q4分别为36.23%、37.29%、37.74%、40.46%；全年综合毛利率为37.97%，同比提升1.42个百分点 [8] * 总资产与净资产：2025年末总资产86.47亿元，同比增长17.39%；净资产73.44亿元，同比增长14.86% [7] * 研发投入：2025年全年研发费用15.52亿元，同比增加1.99亿元，增幅与收入增幅相近（约14%） [6][10] * 2023-2025年三年累计研发投入达41.87亿元 [10] 三、 2025年业务亮点与进展 * 端侧AI芯片爆发：搭载自研端侧算力单元的芯片2025年出货量超过2000万颗，同比增长近160%，占全年总出货量（1.74亿颗）的12% [2][13] * 战略新品规模化商用： * 6纳米芯片：2025年销量近900万颗 [14] * WiFi 6芯片：2025年销量700多万颗，较2024年（150万颗）翻了近5倍；占WiFi产品线比重超37%，接近40% [14][15] * Camera（智能视觉）芯片：2025年销量400多万颗，同比增长超80% [15] * 产品线收入结构：2025年67.93亿收入中，S系列占30%多，T系列占40%，A系列占20%多，W系列（WiFi）占3%左右 [11] * 产品线出货量增长： * S系列出货6000多万颗，同比增长20% [12] * T系列出货5000多万颗，同比增长约18% [12] * A系列（AIoT）出货4000多万颗，同比增长超20% [12] * WiFi系列出货近2000万颗，增幅超40% [12] * 市场与客户拓展： * 运营商：全球合作运营商从约250家增至近270家，2025年新增20家海外运营商 [13][15] * 消费电子：与全球头部消费电子客户（如谷歌、三星、沃尔玛等）深度合作，多款搭载端侧Gemini大模型的新产品上市 [15][16] * 运营效率提升：毛利率逐季提升得益于产品结构优化（高端产品占比提升）、运营效率提升（成本管控见效）及规模效应显现 [9] 四、 对存储市场波动的应对策略 * 行业背景：2025年下半年全球存储市场发生剧烈变化 [7][16] * 公司应对措施与优势： 1. 前瞻性备货：结合业务需求与市场预判提前备货，保障客户供应 [16][17] 2. 多渠道客户结构：大量To B客户（如运营商）对价格上涨耐受度较高，能有效对冲部分市场波动 [18] 3. 丰富产品品类：不同产品对存储的需求和敏感度不同，利用差异性形成有效对冲 [18] 4. 成本传导：面对上游成本上升，对相关SoC产品进行涨价，传导给下游 [18][19] * 存货情况：截至2025年底存货为25.25亿元，较第三季度增加3个多亿；存货结构健康，90%以上账龄小于6个月；存货周转天数约160天 [42] 五、 2026年发展规划与业绩指引 * 业绩指引： * 2026年第一季度：预计营收16.8~18.4亿元，同比增长10%~20% [1][4] * 2026年全年：目标营收达到84.9~98.5亿元，同比增长25%~45% [1][4][20] * 增长驱动因素： * S系列（机顶盒）：2026年增长不会低于2025年（收入增20%），海外市场仍有较大空间 [20][21] * T系列（电视）：受益于高端芯片推出、SoC价格带提升及海外市场渗透率提高，2026年收入可能实现大几十甚至翻倍的增长 [21][24] * 新产品放量：包括A系列新品、WiFi新品、Monitor新品等 [21] * 各业务端规划： * 技术端：持续深耕端侧AI、高速连接、智能视觉系统、智能汽车、智能显示等赛道 [19] * 产品端： * 对已上市产品（如6纳米芯片、高端TV芯片、WiFi 6芯片）提升销量和渗透率 [19] * 对即将上市产品（如新一代6纳米端侧AI芯片、高算力智能视觉芯片、MONET芯片、路由器芯片）推动高质量上市 [20] * 市场端：进一步全球化拓展，提升运营商和消费电子客户渗透率，拓宽创新应用场景 [20] * 运营端：持续优化效率，保障供应链稳定，提升经营质量 [20] 六、 新产品与研发进展 * 在研/流片中产品： * 新一代6纳米端侧AI芯片（亦可用于智能座舱） [3][26] * 高算力智能视觉系统芯片（Camera芯片） [3][26] * MONET智能显示芯片 [3][26] * 已流片成功/即将商用产品： * WiFi路由芯片 [3][11] * T系列高端芯片 [3][11] * WiFi 6 1x1芯片 [27] * 新产品策略：新一代6纳米芯片为通用平台级芯片，将采取“广撒网”策略，覆盖多领域、多场景，最终由市场需求决定放量领域 [59][60] * 与谷歌合作：基于谷歌端侧Gemini模型的产品已上市；为谷歌新定义的高算力视觉系统芯片已送样流片，该芯片也可用于其他客户和领域 [28][29] 七、 收购与战略布局 * 收购芯脉微：旨在将其通信技术与公司SoC深度协同，拓展至广域网AIoT及汽车领域 [31] * 整合情况：芯脉微约70-80人已并入上市公司；其自身产品将于2026年开始逐步放量，与公司SoC的协同效应也将逐步释放 [31][32][57][71] * 对财务影响：芯脉微对公司整体收入及费用端影响较小，主要增加人员成本 [57][68] 八、 其他关键信息与问答要点 * 存储相关： * 目前仅T系列产品与DRAM存储合封 [22] * 涨价策略非统一标准，会结合成本、供需、产品结构及客户情况确定，将逐步体现在业绩中 [23][37][38][39] * 毛利率展望：长期看毛利率趋势向上，但受产品销售结构动态变化影响，季度间会有波动；公司将持续通过运营效率提升改善经营质量 [45][46] * 研发与人员： * 公司研发人员约2000人，其中约1600多人为研发人员 [73] * 通信团队（含WiFi、蜂窝基带及芯脉微人员）约300人 [73] * 2026年研发费用增速及人员增长具体指引将在年报中披露 [63][72] * 客户合作话语权：在如谷歌的生态合作中，公司（SoC供应商）、谷歌（模型/生态方）、终端硬件厂商三方均为核心关键环节，缺一不可 [51]