公司业务与产品布局 - 公司主要产品为电磁屏蔽材料、部分绝缘材料及散热材料，产品主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业 [2] - 公司正积极向铜箔材料在信号高频高速应用方向布局，目前积极推进铜箔材料的验证进程 [2] - 铜箔事业是公司双轮驱动的重要环节，未来将持续投入研发费用、人才引进、团队建设及资本开支 [3] 并购与协同效应 - 公司于2025年8月、9月分别完成了对常州威斯双联及苏州德佑新材的两个并购项目 [2] - 并购可优化供应链管理，有效降低生产成本，并显著增强公司自研体系的核心竞争力 [3] - 并购标的的技术积累和研发团队可提升公司新品研发效率，加强国产替代能力 [3] - 客户端的差异性可促进产品互通与客户互融，进一步拓展现有客户群体 [3] - 并购后将保持业务端的独立运营体系，以并行发展模式释放协同价值 [3] 铜箔业务进展与规划 - HVLP5铜箔目前正配合部分客户交付样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证中 [3] - 公司第一个铜箔细胞工厂坐落于江苏淮安，未来铜箔工厂主要将设在江苏淮安及泰国地区 [3] - 公司铜箔产品的核心优势是具有低表面粗糙度及良好的结合力，与竞争对手的差异主要在于工艺路线选择不同 [3]