涉及的行业与公司 * 公司：芯碁微装[1] * 行业：半导体设备（特别是直写光刻设备）、PCB设备制造[3] 核心观点与论据 * 业绩表现超预期：2025年全年实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%，接近预告上沿[1]。25Q4实现归母净利润约0.91亿元，环比增长约60%[1] * 增长驱动力为双轮驱动与全球化：业绩高增长源于高端PCB设备与泛半导体（先进封装）业务的双轮驱动，以及海外业务规模大幅增长[2] * 产品结构优化与成本摊薄提升盈利：产品结构优化带动毛利率提升；二期生产基地投产释放规模效应，摊薄单位成本，导致利润增速（80.42%）远超收入增速（47.61%）[1][2] * 半导体业务卡位先进封装机遇：公司完美卡位国产CoWoS-L扩产机遇，LDI技术获国内头部封测厂认可，面向先进封装、板级封装的设备已获重复订单并交付[3] * PCB业务受益于AI服务器需求：AI服务器带动高多层、高密度PCB需求指数级爆发，公司作为LDI龙头订单饱满；高精度CO₂激光钻孔设备获头部客户采纳，拓展了产品矩阵[3] * 未来成长逻辑清晰：随着AI算力基建加码和先进封装扩产，公司作为直写光刻设备龙头，有望持续受益于国产替代与技术升级双重红利[3] * 海外业务成为重要增量：泰国子公司发挥区域枢纽作用，产品出口至日本、越南等多个国家和地区，海外业务规模大幅增长[2] 其他重要内容 * 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧[4]