主控芯片与技术能力 - 公司已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、高端USB等领域的多款主控芯片，采用领先的头部Foundry工艺和自研核心IP与固件算法，产品具有性能和功耗优势 [3] - 在旗舰存储产品上，全球仅有少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [3] - 截至2025年三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破1亿颗，并与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，相关UFS4.1产品正在批量出货前夕 [3] 创新产品与市场进展 - mSSD产品通过Wafer级系统级封装实现轻薄紧凑，在满足低功耗要求、降低空间占用的同时，保持与传统SSD相当的性能，并具备更优的物理特性和综合成本优势 [3] - 公司围绕mSSD已构建丰富的知识产权布局，并基于自主封测实力实现技术商业化落地，该产品正在多家头部PC厂商加快导入 [3] - 公司已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，并将根据市场需求进行产品布局和技术创新 [4] 行业周期与市场展望 - AI推理在系统架构与资源调度上的结构性变化，特别是键值缓存与检索增强生成技术的应用，显著扩大了对存储容量的需求 [4] - AI基础设施快速扩张与HDD供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长 [4] - 受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献也将较为有限 [4]