公司/行业信息 * 涉及公司：环旭电子、日月光、台积电 [1] * 涉及行业：半导体封装与测试、AI硬件、服务器电源 [1] 核心观点与论据 * AI硬件产业垂直整合趋势明确，日月光与环旭电子的协同效应将增强 [1] * 核心论据：LPU堆叠采用台积电SOIC工艺，加强了对台积电制造体系的依赖，作为台积电核心封测厂的日月光协同作用会更强 [1] * 未来技术演进（如COWOS下一代架构SOW采用垂直供电结构）将深化集团内部分工：日月光供应VRM部分，环旭电子负责800V转48V的电源部分 [1] * 看好日月光集团在散热模块、CPO交换机、服务器电源等领域的垂直整合机会 [1] 其他重要信息 * 纪要强调，尽管市场可能出现回调，但AI产业的长期发展趋势不变 [1] * 技术路径上，明确了从当前COWOS架构向下一代SOW（垂直供电）架构演进的方向 [1]