半导体业务进展 - 国产半导体机械划切设备的切割品质和效率已与国际头部对标型号相媲美，并已进入头部封测企业批量供货 [2] - 国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品正在客户端验证 [3] - 半导体业务的客户主要为IDM厂商和OSAT厂商，大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右（约50%） [3] 产能与生产规划 - 航空港厂区二期项目全部投产后，新增产能将是现有产能的三倍以上（>300%） [2] - 二期项目采用边建设边投产的方式，预计于2027年一季度全部建成投产 [2] 核心产品与技术应用 - 软刀系列产品可应用于集成电路封装切割、陶瓷和玻璃等硬质材料划切、被动元器件和传感器切割 [3] - 硬刀系列产品可用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割 [3] - 空气主轴产品包括切割、研磨、抛光、汽车喷漆、光学镜片磨削等多种类型，已应用于半导体切割/研磨/硅片生产、汽车喷漆、光学检测等领域并实现批量供货 [3]