行业与公司 * 本次电话会议纪要主要围绕2026年3月英伟达GTC大会的前瞻，深入探讨了由GPU功率持续提升所驱动的数据中心基础设施变革，涉及电源架构、CPO（共封装光学）、液冷散热等多个关键领域[1][3][15] * 核心讨论的行业包括：AI数据中心（AIDC）基础设施、电源管理、PCB（印刷电路板）、光通信/光模块、液冷散热、被动元器件（电感/电容） 等[1][4][11][17] * 涉及的具体公司包括： * 电源/Power PCB： 中富电路、威尔高、麦格米特、欧陆通、MPS、伟创力、台达[1][6][7][8] * CPO/光通信： 旭创、新易盛[9][10] * 被动元器件： 铂科新材、顺络电子、龙磁科技[7][11][13] * 液冷散热： 申菱环境、高澜股份、英维克、川润股份、科创新源、博威合金、四方达、沃尔德、远东股份、飞龙股份[19][20][21] 核心观点与论据 1. GPU功率提升驱动电源架构变革，三次电源模块化与HVC是核心方向 * 核心催化：GPU单芯片功率大幅上行，Rubin预计达2000W，后续Femto预计将达5000W以上，对供电架构带来巨大压力[3][4][5] * 挑战：在电压（如0.8V）稳定的前提下，功率翻倍意味着电流同步翻倍，2000W级别电流将接近3000A量级，现行分立式方案面临器件堆叠、布线损耗、散热等瓶颈[5] * 应对路径一（一次电源）：导入HVC（800V）方案以降低电流和损耗，英伟达在Rubin Ultra代际基本确定导入，且一次、二次、三次电源均需相应升级[1][5][7] * 应对路径二（三次电源）： * 模块化/垂直供电：将电感、电容、MOS等集成为立体模块，以提升耐流、节省空间，预计在Rubin Ultra及Femto代际采用概率较高[1][5] * IVR（芯片内部集成电源）：在晶圆层面提升芯片输出侧电压（如从0.8V提至1.8V或3.3V），使电流减少50%以上，可能在Femto代际带来更重大的形态调整[5] * 产业影响：上述演进将推升三次电源相关环节的技术门槛与价值量，尤其是模块化供电对立体PCB、埋容埋感、压合工艺及材料提出更高要求[5][6] 2. PCB环节：模块化升级提升工艺门槛，较早布局者有望脱颖而出 * 工艺要求：模块化供电要求PCB在设计阶段参与电源设计协同，并采用埋嵌方式集成电感或电容，制造环节需参与压合过程，难度显著提升[1][6] * 产业链进展： * 中富电路进展相对更快，已进入MPS、伟创力的三次电源供应链，并正在台达侧验证[1][6] * 威尔高也在向该方向推进但节奏相对靠后[1][6] * 市场特点：电源PCB市场规模相对不大，但需要与客户密切配合迭代设计，较早“all in”该方向的厂商更有望在新一轮架构升级中脱颖而出[6] 3. 国内电源厂商配套进展：麦格米特在HVC方案中进度领先 * 麦格米特已在英伟达供应链内，并在Rubin代际配合进行产品开发与预研，覆盖一次“800V市电转800V” 以及二次“800V转12V” 产品，预计2026年下半年开始送样，进度在大陆厂商中最快[7][8] * 其他潜在受益环节：谷歌链电源厂商欧陆通，以及与高功率密度供电升级相关的被动器件企业如铂科新材[7][8] 4. CPO交换机：量产在即，备货加速，关注需求侧接受度 * 产品与量产时间：GTC大会将重点展示Quantum 3,400以及以太网6,800、6,810三款CPO交换机，量产时间预计分别在2026年11-12月以及2027年2月，其中以太网版本存在提前可能[1][8] * 备货进度：台积电良率已大幅提升至约90%，上游供应链验证显示整体CPO备货处于加速阶段[2][8] * 产品更新：英伟达可能推出Quantum 3,452更新型号，主要变化是ELS模组封装的400G光源数量由8个调整为6个[2][8] * 市场预期与催化：市场对CPO交换机量产预期为2027年10万-20万台。超预期催化可能来自大型CSP（如Meta、微软）的接受度与采用节奏，以及CPO交换机是否呈现“强配”属性[4][9] 5. Scale Up域（柜内）光方案：光引擎数量可能进一步提升 * 展示方向：GTC大会可能展示“Ultra”的光入柜内方案，且除switch ASIC外，网卡也可能与光引擎共封装，从而使单GPU对应的光引擎数量提升至约5.5个[4][9] * NPO方案：在OFC大会上，头部光模块厂商可能与谷歌等CSP展示NPO方案进展，如两个3.2T拼接成6.4T的方案[4][9] 6. 液冷散热：成为必选，市场将高速增长 * 核心增长逻辑： 1. 下游Capex高增：2025年亚马逊、Meta、谷歌、微软全年资本开支同比增速分别为65%、84%、74%、54%；2026年指引增速仍保持在50%~100% 区间的高位[17] 2. 芯片功耗提升：Rubin单芯片达2000W，Femto提升到5000W，液冷配置正从可选提升为必选[4][17] 3. PUE下降需求：在单芯片功耗持续提升背景下，数据中心PUE存在持续下降需求[20] * 技术趋势：单柜液冷占比可能从85%提升至100% 的全液冷水平[4][17] * 技术迭代： * 散热材料：冷板材料升级（如铜合金优化）和TIM材料升级（如金刚石散热片与液态金属）[18] * 金刚石冷却技术：已有企业向印度云服务商交付首批金刚石冷却GPU服务器（配置于H200），预计可使GPU计算能力提升15%，并显著降低TCO成本[19] 7. 被动元器件：价值量随功耗提升而显著增长 * 价值量提升路径：从H系列（约700W）到GB系列（约1200-1400W），再到Rubin（2000W以上），功耗提升拉动元器件价值量与用量持续提升[11] * 品类与公司： * 电感：国内公司包括铂科新材、顺络电子，潜在订单包括龙磁科技[11][13] * 电容：包括钽电容与MLCC，其中高端MLCC与钽电容自2025年起已出现涨价迹象[14] * 模块化趋势下的价值量：以电感为例，从分立式方案（约3元/颗）切换至模块化后，单颗价值量可提升至8~10元，甚至15元，呈现多倍增长[12] * 单卡电感价值量演变：H系列约为25颗、单颗3元的量级；GB系列提升至“百元级”向200元；AIGC对应200元；Robin阶段预计在现有基础上再翻一倍[13] 8. 其他电源方案变化与受益环节 * 二次与一次侧： * 牛角电容（铝电解电容）：在PSU环节的用量可能实现多倍以上增长，目前由台达在尝试[14] * 超级电容：江海股份已通过迈米实现对海外供货，并处于与台达进行第二次审厂的阶段[14] 其他重要内容 1. 对“大光”（光模块）标的的观点 * 交易逻辑：1）估值有望从2026年切换至2027年；2）Scale Up域柜内光方案可能推进；3）旭创等公司已通过参与FAU、ERS模组等环节进入英伟达CPO链条，弱化了份额担忧[10] * 估值与空间：当前以2027年PE衡量，“大光”标的估值均不到10倍；以旭创为例，判断其股价下跌空间有限，当前市值仍有向上翻倍的空间[10] 2. “飞曼”（Femto）芯片与LPU技术路线 * 核心技术：采用台积电1纳米级工艺，核心创新在于采用3D堆叠SRAM方案，并将专为推理优化的LPU（语言处理单元）芯片直接集成到GPU计算核心之上[16] * 部署与量产：LPU仍处于demo阶段，规划与LoongArch集成架构配套，在2028年量产[16][17] 3. 液冷产业链对接与订单展望 * 国内厂商进展：申菱环境、高澜股份、英维克、川润股份等具备全链条能力或集成经验的厂商，与海外ASIC链条客户已有实质性进展[19][20] * 关注点：需持续关注海外与国内大厂的审厂、订单释放节奏等节点性事件[20] * 批量交付：英维克在多个大厂完成审厂后，已开始陆续接单并推进批量交付[20]