涉及的行业与公司 * 公司：深南电路 (Fastprint, 002436.SZ)，一家成立于1999年的印刷电路板 (PCB) 和集成电路 (IC) 载板供应商，在中国大陆和英国设有生产基地，并在香港和美国设有子公司，拥有国际化的营销网络[3] * 行业：印刷电路板 (PCB)、集成电路 (IC) 载板 (特别是BT载板和ABF载板)、人工智能 (AI) 服务器供应链相关电子元件[1][2][4] 核心观点与论据 * IC载板业务展望积极：管理层对IC载板业务增长持积极态度，特别是由存储客户需求推动的BT载板增长势头强劲[1][4]。管理层预计BT载板价格将持续上涨趋势，但同时公司也面临来自上游（铜/金）的价格压力，并持续致力于产品组合向高端产品升级[4]。对于ABF产品，公司已开始量产，并指出ABF载板生产线可转产HDI，因为ABF产线通常对技术和洁净度要求更高[4] * 看好PCB规格升级趋势：管理层认为，鉴于终端设备对数据传输和处理需求的增长，PCB技术将持续迁移[5]。管理层预计，随着先进芯片制造和封装技术的进步，PCB电路密度将持续增加，从而提升终端设备的数据处理能力[5]。更多电子元件（如SiC芯片、电容、电感、电阻等）将嵌入PCB，实现PCB的模块化并提供更高功能性[9]。管理层还预计ABF载板尺寸将增大，层数设计将更高，以更好地赋能终端设备的数据处理能力[9] * AI需求增长驱动发展：公司计划在未来几年增加AI PCB的收入贡献，目标是在中国和海外的GPU及AI ASIC服务器供应链中实现多元化布局[10]。管理层提到，公司正与AI客户合作，预计量产将为公司带来增长机会[10]。管理层认为，对AI PCB的需求将持续增长，尤其是层数更多的PCB，这将为公司带来进入更多AI服务器厂商供应链的机会[10]。公司正计划进行与AI PCB相关的产能扩张，以更好地把握终端需求的增长[10] * 产能扩张以把握AI增长：公司预计在2026年扩大HDI和IC载板产能，以捕捉AI带来的增长机遇[1]。管理层对来自AI客户的需求增长持积极态度[1] * 对AI PCB供应商的积极看法：管理层对AI PCB终端需求的积极态度与报告对AI PCB供应商的积极观点一致[2]。报告预期：(1) AI服务器和高速交换机中的PCB规格升级；(2) AI服务器中PCB和覆铜板 (CCL) 的美元价值含量增加；(3) 全球AI PCB和CCL需求上升；(4) 相较于主流PCB，AI PCB和CCL具有更高的平均售价和利润率，这将有利于领先的PCB和CCL厂商，并支持其未来几年的强劲盈利增长[2] 其他重要但可能被忽略的内容 * 公司整体业务改善：管理层正通过效率和良率提升来改善PCB和IC载板业务的盈利能力[1] * 报告覆盖状态：深南电路 (002436.SZ) 在此报告中未被覆盖 (Not Covered)[1]。报告同时提及了对Victory Giant, WUS, Shengyi Tech的初始覆盖评级为买入 (Buy)[2] * 报告性质与免责声明：该文档为高盛 (Goldman Sachs) 的研究报告，包含大量标准化的监管披露、免责声明、评级定义和全球分发实体信息[5][6][7][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46]。报告明确指出，投资者应意识到高盛可能存在利益冲突，并应将本报告仅作为投资决策的单一考虑因素[5]