公司:翱捷科技 * 事件:公司于2026年3月3日在MWC 2026巴塞罗那世界移动通信大会上展示了“全芯阵容”[1][2] 核心观点与论据 * 产品发布:公司集中发布了多款新品,覆盖5G、RedCap、4G、AI SoC全域场景[1][2] * 智能SoC:发布ASR8861(4G)及ASR7801(八核4G),均集成20 TOPS NPU算力,主打端侧AI与高能效[1][2] * 智能穿戴:推出高性能RTOS单芯片ASR3660;发布Cat.1bis穿戴平台ASR8602;5G RedCap平台ASR1905亮相[2] * 移动宽带:推出新一代Cat.4 & Wi-Fi 6双连接射频基带一体化芯片ASR1805[2] * 生态落地:从芯片到终端,手机、穿戴、车联网生态全面落地[2] * 手机:搭载ASR8861的智能手机首秀,4G八核SoC已量产并持续放量,覆盖手机、平板、车机及AI硬件[2] * 智能穿戴:展出了近20款终端,涵盖RTOS与Android双路线,RedCap穿戴新品首次亮相[2] * 物联网:Cat.1bis连续两年市占率第一,累计出货超6亿;Cat.4方案已进入多款合资品牌前装车型;5G NR芯片ASR1901规模商用[2] * ASIC业务:平台能力延展,定制化打开增量空间[3] * 业务进展:公司当前定制业务正在执行项目较多,且单体金额较大,复杂程度较高[3] * 市场方向:定制业务聚焦穿戴/眼镜芯片、云端推理AI芯片及RISC-V芯片三大核心增量市场[3] * 技术方案:在云端AI推理的ASIC项目中,开发了高性价比的LPDDR方案,也有3D DRAM接口在内的技术,满足头部客户的差异化需求[3] 其他重要内容 * 财务预期:随着多个定制项目的验收交付,预计后续收入将实现大幅增长[3]
未知机构:东吴电子陈海进翱捷科技MWC全芯阵容首发AI算力与全制式连接共振事件-20260304