2026年定增项目 - 公司计划于2026年向特定对象发行股票，募集资金总额不超过人民币10亿元 [2] - 其中7亿元拟投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，3亿元用于补充流动资金 [2] - 项目将新建6英寸功率半导体晶圆代工产线，达产后预计新增产能6万片/月 [2] - 项目主要聚焦高压、大功率应用场景，投产产品包括IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等 [2][3] - 定增预案已于2026年2月26日通过董事会审议，后续将提交股东大会审议并履行交易所及证监会审批程序 [2] 广芯微电子产能与进展 - 广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片 [2] - 产能爬坡情况：2023年底通线量产，2024年底提升至6,000片/月，2025年底达到4万片/月 [2] - 已实现MOS场效应二极管（45-200V）全系列及VDMOS（60-2,000V）等多款产品量产 [2][3] - 高压IGBT和700V高压BCD等产品已进入客户流片与导入阶段 [3] - 在2026年定增募集资金到位后，公司将尽快实现一期项目满产 [3] 6英寸产线的市场竞争力与行业机遇 - 6英寸产线具备生产柔性与经济性优势，能更好响应功率半导体“小批量、多品种、定制化”的需求 [4] - 在高压/特高压、大功率产品方面，6英寸晶圆在结构强度、稳定性和可靠性方面更具优势 [4] - AI产业浪潮导致台积电、三星等国际大厂将产能向先进制程倾斜，收缩了成熟制程及6/8英寸产线产能 [5] - 国际大厂的产能调整加剧了全球成熟制程供给缺口，为国内成熟制程晶圆厂带来了客户导入机会与盈利弹性 [5] - 广芯微电子拥有深沟槽刻蚀、平坦浓硼阱等多项核心技术工艺，以及700V高压BCD工艺平台，工艺水平属业内高端 [5] - 公司可提供正面+背道一体化的特色工艺全套解决方案，赋能设计公司以减少开发周期 [5][6]