公司业务与产品 - 公司主要产品为电磁屏蔽材料、部分绝缘材料及散热材料，主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业 [2] - 公司正在积极推进铜箔材料的验证进程，并向铜箔材料布局 [2] - 公司于2025年完成了常州威斯双联及苏州德佑新材两笔并购项目，以增强材料自研体系核心竞争力 [2] 发展战略 - 公司发展战略是稳定现有消费电子、汽车电子市场客户，通过2个并购项目进行外延式发展，并开发高频铜箔等产品开拓第二增长曲线 [3] 铜箔产品进展与优势 - HVLP5铜箔目前正配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证中 [3] - 公司铜箔产品与竞争对手的差异主要在于选择了不同的工艺路线 [3] - 公司采用的工艺路线（磁控溅射技术）在做薄和做平坦方面有明显优势，使其产品在需要低表面粗糙度的高频高速信号传输场景下具有竞争优势 [3] - 公司目前未参与HVLP1-4代产品的生产和制作 [3] - 公司的可剥铜产品目前仍在改进完善中，以更好满足客户要求 [3]