业务运营与产能 - 2026年一季度国产半导体机械划片设备持续满产 客户提货速度和提货量延续2025年下半年态势 [2] - 公司通过提升生产效率、利用航空港及高新厂区基础设施等措施提升产能 以满足交付需求 [2] - 物联网业务保持稳定发展 [2] 产品研发与验证进展 - 激光开槽机、激光隐切机和研磨机正在客户端验证 [2] - 研磨抛光一体机正在研发中 [2] - 公司刀片作为通用化耗材 可适配国内外市场主流划片机 [2] - 国产化软刀已有部分型号实现批量供货 2026年国内软刀业务将迎来新发展机会 [3] - 硬刀产品目前正在客户端验证 [3] 产品线与销售情况 - 机械划切设备有二十余种型号 覆盖多种应用场景 [5] - 销量最高的为标准机型12英寸双轴全自动晶圆划片机8230 [5] - 自2025年开始 基于8230技术平台开发的高端型号设备销量占比持续提升 [5] 子公司与供应链情况 - 子公司以色列ADT软刀有几十年技术积累 性能稳定可靠 客户认可度高 [2] - ADT已为全球包括头部封测企业在内的客户提供刀片解决方案 有上千种型号软刀 [2] - 公司的空气主轴在英国和中国两地生产 服务国内外高精密加工客户 [4] - 国内工厂已向半导体领域切割、研磨、硅片生产等设备厂商 以及泛半导体领域设备厂商批量供货 [4] - 中东局势目前对以色列ADT工厂影响有限 厂房、设备及人员均安全 运营稳定 [6] - ADT系以色列政府白名单企业 在紧急状态与战争时期获准正常开工 应急准备充分 [6] - 过去两三年间 工厂除阶段性物流受影响外 生产、研发基本未受干扰 [6] - 公司英国工厂和郑州工厂为ADT提供生产协同和采购支持 以保证订单交付 [6]