半导体设备业务运营与市场 - 2026年一季度，公司半导体机械划片设备处于持续满产状态，新增订单持续增加 [2] - 2025年7月以来，公司国产半导体封测设备已进入满产状态，新增订单持续增加 [3] - 公司国产半导体机械划切设备在切割品质和效率上与国际头部产品相媲美，获国内头部封测企业广泛认可和批量复购 [3] - 2024年，公司半导体业务毛利率超过40% [6] 产能扩张与项目建设 - 公司正通过提升生产效率、利用航空港及高新厂区设施以提升产能 [2] - 公司全力推进航空港厂区二期项目建设，预计2027年一季度全部建成投产 [3] - 航空港二期项目全部投产后，新增产能将是现有产能的三倍以上 [3] 新产品研发与验证进展 - 公司激光开槽机可用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料加工 [3] - 公司激光隐切机可用于超薄硅晶圆、MEMS器件及第三代半导体器件等芯片切割 [3] - 激光开槽机、激光隐切机目前正在客户端验证 [3] - 公司全自动研磨机用于8寸和12寸晶圆背面磨削减薄，正在客户端验证且反馈良好 [4] - 国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品正在客户端验证 [9] 核心零部件与全球化运营 - 公司空气主轴在英国和中国生产，服务国内外高精密加工客户 [4] - 国产化切割主轴已用于部分国产化划切设备，并于2025年开始对外销售 [5] - 空气主轴产品已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个领域批量供货 [5] - 以色列ADT子公司系政府白名单企业，在紧急状态下可正常开工，过去两三年生产、研发基本未受干扰 [6] - 以色列ADT子公司主要客户位于美国、欧洲、台湾地区、东南亚等地 [9] 行业展望与市场机遇 - 根据SEMI预测，2025-2027年全球半导体设备销售额预计将连续创下历史新高 [2] - 半导体行业资本开支正进入新的上升周期，客户扩产意愿提升 [2] 其他财务与公司事项 - 随着高端定制化设备销售占比提升、自研核心零部件导入及产能利用率上升，公司整体毛利率将进一步提升 [6] - 自2026年2月10日至3月5日，公司股票已有十个交易日收盘价不低于当期转股价格21.15元/股的130% [8] - 若未来触发有条件赎回条款，公司将综合考虑决定是否赎回可转债 [8]