纪要涉及的行业或公司 * 行业：存储行业，具体涉及DRAM、NAND闪存、存储模组、晶圆级先进封测[2][4] * 公司：佰维存储[1] 核心观点与论据 1 行业趋势：AI驱动存储进入“超级周期”，供需失衡将持续 * 驱动因素：多模态大模型及AIAgent推动DRAM/NAND需求呈指数级增长，key cache下沉推动需求同步快速增长[2][5] * 供给约束：存储扩产周期需18个月以上，2025年Q4原厂扩产对应的新增产能预计2027年上半年才能释放，产能增长有限[4][5] * 价格判断：存储价格环比有望季度级持续增长，涨价至少持续到2026年底[2][5] * 供需格局：2026年全年存储大概率维持供需失衡，2026年下半年供需缺口可能进一步放大（叠加英伟达、ROBIN服务器量产）[5] 2 公司业绩：低价库存释放利润弹性，2026年盈利展望上修 * 业绩超预期：2025年Q4及2026年1-2月业绩超预期的核心原因是低价库存随存储价格上涨释放利润弹性[2][5] * 库存状况：基于2025年Q3末库存及后续消耗测算，公司仍保有充足低价库存，在价格持续上涨背景下有望继续放大利润释放幅度[2][5] * 盈利展望：上修2026年利润展望至60亿元以上[2][9] 3 公司核心竞争力与差异化优势 * 客户与供应链优势： * 拥有北美大客户（Meta）强支撑，带来强背书与需求确定性[3][8] * 通过LTA长协及北美大客户背书，锁定原厂稀缺晶圆产能，解决上行周期拿货难的核心痛点，保障利润季度级持续迭代[2][8] * 产品与市场优势： * 在Meta AI眼镜供应链中处于独供地位，除非年出货量超5,000万台否则格局稳定，且具备上行周期涨价传导与下行周期稳利能力[2][6] * 在可穿戴领域具备“独门”综合优势，包括采购渠道、轻薄化设计与量产经验等[3] * 嵌入式存储受益于美光退出及三星/海力士减产，公司凭借定制化交付优势承接份额[2][6] * 技术与模式优势： * “研发+封测一体化”经营模式，提升客户响应效率，尤其在定制化需求响应方面形成优势[4] * 封装环节的配套布局使工艺能力更易掌控，更好支撑定制化交付与产品竞争力[3] 4 业务布局与增长点 * 存储解决方案主业：产品覆盖嵌入式存储、PC存储、车规存储、工业存储等多条产品线，模组产品以消费级为主，部分涉及车规[4] * 晶圆级先进封测新业务： * 覆盖Bonding、Fan in、Fan out、Audio等先进封装技术，规划FOMOS（先进存储）和CMC（先进存算合封）两大产品系列[7] * 已推出用于端侧AI手机的Formosa 2超薄LPD产品，客户为国内头部手机厂商；CMC产品客户包括国内多家知名GPU等芯片客户[7] * 产能规划：2026年底月产能拟达5,000片，2027年底达10,000片[2][7] * 影响：2026年开始形成新增收入贡献，成为新利润增长点，且受周期波动影响较小，可平滑存储主业周期波动[2][7] 其他重要内容 * A股存储板块背景：A股存储产业链中，颗粒原厂标的稀缺（长存、长鑫未上市），可选标的有限[3] * 市场主要分歧：对存储模组行业存在两点分歧，一是认为模组业务壁垒相对较低；二是认为存储涨价对模组厂是强利好、盈利弹性显著[3] * 嵌入式存储供给变化：美光已退出全球移动NAND市场，海力士与三星的MLC NAND在减产，导致嵌入式模组原材料（MLC、TLC占比较高）供应趋紧[6]