2025年经营业绩 - 2025年营业收入约189亿元，同比增长约42% [2] - 2025年归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74% [2] - 2025年扣非净利润约37.61亿元，同比增长约47.69% [2] - 收入结构以高速网络交换机及路由器PCB产品为主，其次是AI服务器和HPC相关PCB产品 [2] 核心业务与经营策略 - 公司深耕高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高技术壁垒PCB领域 [3] - 产品应用于超大规模数据中心、云服务提供商、企业通讯网络、智能汽车的自动驾驶域控制器、智驾系统等场景 [3] - 经营策略为差异化经营，动态适配技术、制程、产能与市场中长期需求，面向头部客户群体 [3] - 专注于高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB核心技术，建立系统领先的技术能力 [4] 资本开支与产能扩张 - 2025年前三季度购建固定资产等支付的现金约21.04亿元 [5] - 2024年第四季度规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产 [5] - 近期公告新建高端PCB生产项目，建设期2年；子公司计划购买土地新建PCB生产项目 [6] - 行业竞争加剧，公司需把握战略节奏，适度加快投资，进行技术升级以抢占市场先机 [6] 全球化布局与泰国工厂 - 泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元 [7] - 泰国工厂在AI服务器和交换机领域已通过全球头部客户认证，获得正式供应资质 [7] - 2025年第四季度经营迎来拐点，产值规模大幅攀升，产品结构优化，生产效率提高 [7] 技术研发与孵化 - 计划在常州设立全资子公司，搭建CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术孵化平台 [8] - 项目旨在构建“研发-中试-验证-应用”闭环体系，布局下一代技术 [8] - 项目二期启动取决于一期孵化效果及市场验证，存在研发与商业化不及预期的风险 [8] - 公司将通过数字化仿真、产业链协同研发降低风险，锁定客户技术演进规划 [9]