公司业绩与战略定位 - 2025年度，公司坚定“拥抱AI，奔向未来”，把握算力与数据中心升级浪潮带来的AI机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位 [1] - 公司成为众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力、数据中心、高性能计算等领域多款高端产品已实现大规模量产，推动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，带动业绩高速增长 [3] 产能扩张与全球化布局 - 为巩固领先地位并强化在AI算力、AI服务器等领域的优势，公司持续扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC等产品产能，包括惠州、泰国、越南及马来西亚工厂扩产项目，扩产速度行业领先 [4] - 公司收购马来西亚SunPower是为了与现有马来西亚子公司整合，提升东南亚的FPC/PCB生产能力，以快速满足客户海外交付需求，打造全球化供应能力 [5] - 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多个地区，其中惠州总部已成为全球规模最大的单体PCB生产基地 [8] - 随着惠州、泰国、越南及马来西亚工厂的扩产项目陆续投产爬坡，公司的高端产品产能将进一步提高，以更好地满足客户全球化交付需求 [9] - 目前产能建设的优先级调整为优先进行中国大陆产能的设备安装调试，同时越南工厂进一步提速，调整原因包括客户需求变化及海外工程师资源不足等 [9] 核心竞争优势 - 公司在AI服务器等高端PCB领域拥有先发优势、客户认证壁垒和量产经验积累，已构筑较高竞争壁垒，并拥有行业最丰富的AI PCB产品大规模量产经验，已切入多家全球顶级服务器客户供应链 [6] - 技术优势：凭借研发、制造和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，建立技术壁垒，领先市场量产技术2-3年，在AI算力、AI服务器领域技术全球领先 [7] - 品质优势：产品稳定可靠，高阶HDI及高多层良率均为行业领先水平，通过AI技术实现全流程检测覆盖与不良品零流出，近一年来生产良率进一步提高 [7][10] - 客户优势：凭借领先的技术优势与众多国内外科技巨头深度合作，全程跟踪服务客户，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，构建了深厚的护城河 [9] 技术路线与市场展望 - CPO技术不会全面替代背板，仅在特定方案或场景使用，背板市场总量会进一步增长，CPO技术路线是沿通信板方向的厚板、大板、高阶高层方案 [9] - 在CPO技术演进中，PCB在原有高电性能基础上增加高精密工艺要求，加工复杂程度提高，材料有创新突破，产品ASP（平均售价）会进一步提高 [9] 其他重要事项 - 港股上市发行相关工作正在有序推进中，公司与中介机构紧密协作，力争早日登陆香港资本市场 [10] - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [10]