半导体业务经营状况 - 国产半导体机械划片设备自2025年7月起持续满产，2025年第四季度及2026年第一季度发货量延续此趋势，新增订单持续增加 [2] - 2025年半年度，半导体业务与物联网安全监控业务营收比例各占约50% [2] - 2024年公司半导体业务毛利率超过40% [3] 半导体产品结构与客户 - 国产半导体设备出货以标准机型为主，但自2025年起，高端共研型号设备的销量占比逐步提升 [3] - 大客户订单约占国内半导体业务新增订单的50% [3] - 激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证，研磨抛光一体机在加紧研发，以尽快形成销售订单 [3] 耗材与零部件业务 - 子公司以色列ADT的软刀性能稳定，客户认可度高，长期为全球头部封测企业供货 [4] - 国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品正在客户端验证 [4] - 刀片为通用耗材，可适配国内外不同品牌划片机 [4] 财务与资本规划 - 若公司股票在未来触发有条件赎回条款（连续30个交易日中至少15个交易日收盘价不低于当期转股价的130%），公司将审慎评估是否行使“光力转债”赎回权 [5] - 随着高端共研设备销售占比提升、自研核心零部件导入应用及规模化效应显现，公司整体毛利率预计将进一步提升 [3]