半导体业务经营状况 - 国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续处于满产状态，发货量与新增订单持续增加 [2] - 2024年，公司半导体业务毛利率超过40% [3] 新产品与核心零部件研发进展 - 激光开槽机、激光隐切机和研磨机正在客户端验证，国产化软刀已有部分型号批量供货，硬刀产品在客户端验证 [2] - 正在加紧推进研磨抛光一体机的研发进度 [2] - 国产化切割主轴已用于部分国产化划切设备，并于2025年开始对外销售 [3] - 空气主轴产品已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域批量供货 [3] 产品线与市场应用 - 公司机械划切设备有二十余种型号，可根据客户场景提供定制化解决方案 [3] - 自2025年开始，高端共研型号设备的销量占比在逐步提升 [3] - 刀片为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机 [3] - 软刀主要应用于集成电路封装切割、陶瓷玻璃划切、被动元器件和传感器切割 [3] - 硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割 [3] - 子公司以色列ADT在软刀领域有数十年技术积累，为全球头部封测企业提供刀片 [3]