2025年财务业绩 - 2025年营业收入约189亿元人民币，同比增长约42% [2] - 2025年归属于上市公司股东的净利润约38.22亿元人民币，同比增长约47.74% [2] - 2025年扣非净利润约37.61亿元人民币，同比增长约47.69% [2] 收入结构与经营领域 - 数通领域收入最大来源是高速网络交换机及路由器PCB产品，其次是AI服务器和HPC相关PCB产品 [3] - 公司深耕高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁垒PCB领域 [4] - 产品应用于超大规模数据中心、云服务提供商、企业网络、智能汽车的自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱等场景 [4] 技术战略与核心竞争力 - 专注于高多层、高频高速、高密度互连及高通流等PCB核心技术，布局信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发 [5] - 经营策略为差异化经营，动态适配技术能力、制程能力、产能结构以匹配市场中长期需求，面向主要头部客户群体 [4] - 通过与国内外终端客户多领域深度合作，适配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，以保持韧性和竞争优势 [5] 资本开支与产能扩张 - 2025年前三季度购建固定资产等支付的现金约21.04亿元人民币 [6] - 2024年第四季度规划投资约43亿元人民币新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，于2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年试产 [6] - 近期公告新建高端PCB生产项目（建设期2年），且子公司计划购买土地新建PCB生产项目 [7] 市场竞争与行业趋势 - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长带来行业机遇 [6] - 2025年更多同行将资源向该领域倾斜，未来竞争预计会加剧 [7] - 公司需准确把握战略节奏，适度加快投资，进行技术升级创新以抢占市场先机 [7] 泰国工厂运营情况 - 沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元人民币 [7] - 在AI服务器和交换机等领域已通过全球头部客户认证，获得正式供应资质 [7] - 2025年第四季度经营迎来拐点，产值规模大幅攀升，产品结构优化，生产效率提高 [7] 新技术孵化与研发 - 计划在常州投资设立子公司，搭建CoWoP、mSAP等前沿技术与先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术 [8] - 项目旨在构建“研发-中试-验证-应用”闭环体系，技术成熟后投建高密度光电集成线路板规模化生产线 [8] - 项目研发存在技术路线偏差、工艺无法突破或商业化不及预期等风险，二期启动取决于一期孵化效果及市场验证 [9]