2025年整体业绩概览 - 2025年营业总收入236.47亿元，同比增长32.05% [2] - 2025年归母净利润32.76亿元，同比增长74.47% [2] - 2025年研发投入15.91亿元，占营收比重6.73% [8] 主营业务收入与毛利率表现 - PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总收入60.73%；毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点 [2] - 封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总收入17.54%；毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点 [2] - 电子装联业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总收入13.00%；毛利率15.00%，同比提升0.60个百分点 [2][4] 各业务增长驱动因素 - PCB业务增长受益于AI服务器及配套产品、高速交换机/光模块需求，以及汽车电子（ADAS与新能源三电）收入增长 [2] - 封装基板业务增长受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率提升及广州工厂顺利爬坡 [2][3] - 电子装联业务增长受益于数据中心及汽车电子领域需求增长，以及客户关键项目的推进 [4] 产能与项目进展 - PCB泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，产能正稳步爬坡 [6] - 广州封装基板项目中，BT类基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类22层及以下产品已量产，24层及以上产品在研发打样 [7] - 广州广芯封装基板项目2025年亏损同比缩窄 [7] 运营与市场状况 - PCB业务产能利用率因AI算力硬件需求维持高位 [5] - 封装基板业务产能利用率自2025年四季度以来延续较高水平 [5] - 2025年受大宗商品价格影响，铜箔、金盐等关键原材料价格上涨，对公司盈利水平构成一定影响 [9]