半导体设备业务运营与产能 - 国产半导体设备自2025年7月以来持续满产，2026年客户提货速度和提货量延续2025年下半年态势 [2] - 公司通过提升生产效率、利用航空港及高新厂区基础设施以提升产能，满足交付需求 [2] - 航空港厂区二期项目预计2027年第一季度全部建成投产，公司将采取边建设边投产的方式 [3] 新产品研发与验证 - 激光开槽机、激光隐切机、研磨机和硬刀产品正在客户端验证 [2][3] - 研磨抛光一体机正在研发中 [3] - 激光开槽机可用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料加工 [3] - 激光隐切机可用于超薄硅晶圆、MEMS器件及第三代半导体器件等芯片切割 [3] 核心部件与销售进展 - 国产化切割主轴已用于部分国产化划切设备，并于2025年开始对外销售 [3] - 国产空气主轴已批量应用于半导体制造领域的切割、研磨、硅片生产、光学检测等设备，以及精密加工领域 [3] 海外子公司与风险管理 - 以色列ADT工厂运营稳定，为政府白名单企业，在紧急状态与战争时期获准正常开工 [4] - 过去两三年，生产与研发基本未受干扰，仅阶段性物流受影响，英国和郑州工厂提供生产协同与采购支持 [4] 融资与资本规划 - 公司决定行使“光力转债”提前赎回权利，以减少财务费用和未来利息支出 [5][6] - 拟申请注册发行最高不超过人民币5亿元（含5亿元）科技创新债券，以支持半导体封测装备研发生产等核心业务 [6]