涉及的行业与公司 * 行业：AI硬件、光通信、数据中心网络、先进封装与测试、液冷技术 * 公司：英伟达、思科、Coherent、Arista、Celestica、博通、超微电脑、Ciena、Juniper、诺基亚、谷歌、Anthropic、Groq、台积电 核心观点与论据 1. AI 硬件需求强劲且可持续，订单能见度极高 * AI硬件需求具有长久生命力，订单能见度极高，Celestica、思科、Coherent等厂商的订单已延伸至2027-2028年[1] * 核心驱动力来自企业侧为员工提供的丰厚AI Tokens额度，以及成熟的企业与个人用户付费习惯，形成了产业正向闭环[3] * 思科在过去半年内，其AI相关订单额增长了近三倍[3] * 超微电脑对2026财年收入达到400亿美元的预期抱有信心[3] 2. 供应链瓶颈转移，需求韧性高 * 供应链瓶颈已从一两年前的GPU供给，转向内存、电力、站点建设及液冷系统等综合性因素[3] * 大型云服务提供商通过与核心供应商锁定资源来积极规避供应短缺风险[3] * 下游订单并未因上游零部件供应问题出现波动，需求韧性非常高[3] 3. Scale Up/Across 成为网络硬件超预期增量来源 * Scale Up（纵向扩展）和 Scale Across（横向扩展）是未来两到三年可能超预期的增量需求来源[5] * Scale Up场景的高密度、高带宽要求为硬件投资带来高上行弹性，已出现多个基于1.6T单接口方案的核心项目[5] * Scale Across场景（满足训练等高性能场景下的长距离连接）催生了相干光技术的广泛应用，将成为市场增量空间[5] * Coherent上修了其对2030年CPO市场空间的预期（原50亿美元），主要超预期潜力来自Scale Up场景[1][5] 4. CPO技术路径明确但落地节奏分化，长期与可插拔方案共存 * CPO是长期技术趋势，但短期迫切性因场景而异[6] * 在Scale Out场景中，CPO推进缓慢，因下游头部云厂商对供应链垂直整合犹豫，且可插拔方案已能提供有效低功耗选择[6] * 在Scale Up场景中，CPO的上行弹性越来越大，被认为是更迫切需要应用CPO技术的领域[6] * 未来五到十年，可插拔方案与CPO方案将长期共存[1][6] * Arista预计CPO的实际落地时间将在2029年或2030年[15] * Celestica认同博通CEO观点，目前仅与一家客户在Scale-out领域的CPO交换机上有接触，但尚未形成订单[19] 5. 光连接标准组织涌现，头部厂商向平台化转型 * 近期密集成立的CPX MSA、OCI MSA和XPO MSA等开放标准组织，旨在为未来更高带宽、更高密度的光连接形态（如CPO、NPO、基于液冷的可插拔形态）制定标准[7] * 头部光模块和交换机厂商积极参与，确保光学引擎在未来成为标准化部件，以多样化产品形态深入参与各种光连接市场[8] * 核心光模块厂商正逐渐向平台化解决方案供应商转型，并有望成为未来各种CPO形态中的核心供应商[8] 6. OCS定位为以太网补充，市场空间有限 * OCS正从定制工具转变为AI数据中心中可能具备一定通用性的关键组件，Coherent的OCS产品已向超过10家客户交付多种规格产品[9] * 传统交换机厂商认为OCS与传统以太网交换机是互补而非替代关系，更适用于计算节点关系相对固定的场景[10] * 交换机厂商引用第三方数据预测OCS到2030年的市场空间约为30亿美元，不会对传统的AI以太网交换机产生明显替代作用[1][11] 7. 英伟达GTC 2026前瞻：或发布LPU异构推理方案 * 英伟达GTC 2026最重大的更新可能在于展示其推理基础设施从以GPU为中心向以工作负载分工为导向的平台级架构升级[22] * 可能发布LPX机架、GPU加LPU的异构推理方案、NVLink Fusion技术及推理软件Dynamo[22] * LPU的优势在于集成了230兆的片上SRAM，片上带宽约为HBM3E的十倍，访存时延控制在10ns以内，能解决解码阶段对带宽和访问时延敏感的核心痛点[23] * 英伟达引入LPU的核心动机在于补齐GPU在实时推理方面的结构性短板，降低对HBM产能与成本的约束，并应对多元化竞争[24] * Rubin时代可能采用独立的LPU机柜与GPU机柜配合，费曼平台时代可能出现GPU与LPU的共封装方案[24] 8. 先进封装与测试环节将受益于异构集成趋势 * 将GPU与LPU整合，尤其是在费曼时代实现共封装，对工艺和供应链提出巨大挑战，预计未来2-3年将成为可量产技术[25] * 芯片堆叠复杂度的增加将带动PCB板及相关高速材料用量的提升[26] * 对先进封装和先进芯片测试的需求将大幅拉动，测试时间、步骤会显著增加，并催生新的测试方案，为相关设备商带来重大利好[26] 其他重要内容 9. 板块投资排序与逻辑 * 当前板块推荐排序依次为：光通信 > AI 定制化芯片 > 液冷 > 交换机[2] * 光通信：逻辑在于800G和1.6T光模块同步放量，光芯片涨价，CPO技术路径明确，以及法拉第旋片供不应求带来的涨价[21] * AI定制化芯片：Anthropic采购谷歌TPU的计算容量将从2026年的1GW提升至2027年的3GW，谷歌TPU供应链（如博通和Celestica）未来业绩有望持续加速[21] * 液冷：正迎来大规模放量阶段，AI定制化芯片机柜的液冷渗透率将提升[21] * 交换机：受益于计算芯片放量，AI以太网交换机的增速明确，且未来有较大概率会上修[21] 10. 关键公司动态与观点 * Coherent： * 与英伟达的合作包括一笔20亿美元的投资以及一份覆盖2027年至2030年、包含量与价的购买协议[11] * 订单可见度已延伸至2028年，2026年产能已被全部锁定，book-to-bill比例为4倍[11] * 在CPO所需的高功率CW激光器方面，其6英寸磷化铟衬底具备产量和成本优势[12] * OCS产品拥有64×64端口和320×320端口的产品线，至少有一个客户已进入量产阶段[13] * Arista： * 认为其在Scale-across路由器的能力源于过去十年在DCI领域积累的经验，通过EOS软件将能力延伸至该场景，性能远超竞争对手[14] * 预计CPO的实际落地时间将在2029年或2030年，当前认为LPO是一个较好的解决方案，并已开始提供量产的LPO交换机[15] * 思科： * 在AI领域策略变得更为灵活，可根据客户需求以零部件形式提供产品，并在相干光模块领域提供定制化产品[17] * 认为超大规模云厂商当前更倾向于可插拔方案，只有当其无法满足需求时才会切换至CPO[17] * 作为超大规模云厂商的核心相干光模块供应商，已推出聚焦Scale-up和Scale-across互联的P200交换芯片[16] * Celestica： * 认为其交换机产品凭借较低的价格，在接入层和叶交换机层具有显著优势，有机会获取较大市场份额[18] * 已投入资本开支在美国、泰国等地进行产能扩张，新产能预计在2026年稍晚上线，2027年全面释放[18] * 预计到2027年，来自云原生客户（如OpenAI）的ASIC机柜方案有望放量，将带来数十亿美元的收入潜力[18] * 预计在2026至2028年间将保持增长，其中2026年和2027年的订单可见度较高[19] 11. 投资者关注问题与行业共识 * 内存涨价：交换机厂商普遍认为影响有限，因内存在交换机BOM中占比仅为个位数，且可通过提价转移成本[10] * 云厂商资本开支增速：尽管未得到正面回答，但从各公司的订单指引和客户沟通情况看，未来业绩普遍预期将加速，部分厂商订单可见度已延伸至2027-2028年[10][11] * OCS替代担忧：交换机厂商普遍认为其未来应用场景有限，不会对传统的AI以太网交换机产生明显替代作用[11] 12. 宏观与市场观点 * 尽管近期部分芯片公司股价因宏观因素承压，但2026年AI算力需求依然处于高景气周期，算力供不应求的缺口依然存在[26] * 从2027年估值看，算力芯片龙头企业的估值已处于相对合理甚至偏低的水平[26] * 面对Tokens消耗确定性的爆发式增长，2026年尤其是下半年，随着业绩兑现，市场关注度有望提升[26] * 在关税和宏观经济不确定性背景下，建议关注通过分红和股份回购积极进行股东回报的防御型标的[21]