AI 基建行业（算力、存力、电力）及英伟达产业链关键要点 涉及的行业与公司 * 核心行业：AI 基建（算力、存力、电力）[1] * 核心公司/产业链：英伟达及其产业链（PCB、光通信、液冷、电子布、电源）[1][2] * 其他重要公司： * PCB/载板：星星、臻鼎（鹏鼎控股）、胜宏科技、深南电路、新依顿[5][6] * 光通信：旭创、新易盛、东山精密（收购索尔思）、源杰科技、Arista、博通[11][12][14][15] * 电子布：菲利华、中材科技、宏和科技、中国巨石、长海股份[15][17][19] * PCB钻针/设备：鼎泰新材、中钨高新、大族数控、芯碁微装、凯格精机、东微半导体、明阳电路、新锐股份、欧科亿、帝尔激光、英诺激光[21][22][24] * 液冷：英维克、飞荣达、申菱环境[1][26] * 电源/电力：科士达、四方股份、阳光电源、金盘科技、正泰电器、中熔电气[27][28] 核心观点与论据 1. 投资策略与宏观背景 * 在当前宏观不确定性下，应积极布局AI基建这一明确的产业趋势[2] * 历史经验显示，黑天鹅事件后市场修复过程中，前期最强的产业趋势（如本轮AI基建）往往上涨最多[2] * 应关注处于景气与估值双升阶段的重资产、不易被取代的资产，主要集中在算力、存力及电力方向[2] 2. PCB行业新技术趋势与市场空间 * 正交背板：预计2027年出货量约20万张，单张价值约4万美元，对应约80亿美元的增量市场[1][3] * COP技术：将芯片直接键合在PCB上，省去ABF载板，单价较现有AI服务器高阶HDI和高多层板提升5-8倍[1][4] * 研发进展：已于2026年第一季度开始正式打样，预计2027年底转向试生产，2028年在Femto架构上实现一定比例应用[5] * LPU方案： * Rubin Ultra架构（预计2027年落地）：LPU作为独立机柜出货，为PCB带来纯增量，采用52层高多层板，单芯片PCB价值量预计在300-500美元[3][4] * Femto架构（预计2028年落地）：LPU可能集成在GPU芯片上，扩大PCB面积并提升线宽线距要求，从而增加PCB价值量[4] 3. 光通信技术趋势与市场格局 * CPO方案：规模化商用时间点可能在2027至2028年，在Scale-out市场的份额预计到2027-2028年将控制在20%以内[1][11] * 成熟度不理想：博通相关产品批量生产时点在2026年底，初期释放量仅为千级；Co-packaged Optics平台良率目前接近30%[11] * XPU方案：由Arista推出，瞄准非英伟达的以太网生态，旨在解决传统光模块集成度不足问题[12] * 采用XPU方案后，1U面板总接入密度可达204.8T，是原来的4倍[12][13] * 光互联增量市场：在Rubin架构中，2000T的上联带宽通过光连接实现，构成增量市场[7][8] * 以每个576 GPU集群为例，按当前光模块0.5美元/G价格计算，增量价值为100万美元；若采用NPO/CPO方案（价格可能降至0.35美元/G），增量价值约为72万美元[8] * 技术路径多元化：XPU、NPO、OCS、CPC加可插拔光模块等多种方案并存，均对头部光模块厂商有利，改变了CPO是唯一确定性趋势的看法[13][14] * 非英伟达体系需求：基于ASIC的Scale-up设计（如谷歌、华为、阿里巴巴、腾讯）带来了大量的“域内光互联”需求，这是一个纯增量市场[10] 4. 电子布行业供需与价格趋势 * Low Dk电子布：需求与AI服务器中Ruby Ultra方案（特别是正交背板）的最终确定紧密相关，预计将带来接近3,000万米的石英布需求[17] * Low CTE电子布：需求来自AI应用和消费电子，价格从2025年上半年约120元/米上涨至2026年上半年部分产品均价达160元/米[17][18] * 普通电子布：受AI电子布需求爆发带来的产能挤兑效应影响，供给收缩，价格自2025年10月起小幅上涨，到2026年2-3月提价斜率明显加大[18] * 菲利华的核心竞争力与预期： * 2026年1月和2月单月出货量均在25万米以上，客户全年框架指引总量约为1,000万米[20] * 预计2026年石英布业务贡献约8至10亿元利润，加上主业（军工）5至7亿元，全年总利润预计在13至17亿元之间[1][21] * 展望2027年，若出货量达2000至3,000万米，业绩有望达到25亿元以上[21] 5. 液冷技术渗透与投资前景 * 渗透率加速：从2024年到2027年，液冷渗透率将处于快速爬升阶段[26] * LPU带来新增量：LPU可能以独立机柜形式出现，极高的芯片密度（256颗芯片）使其对液冷产生刚性需求[1][24] * 投资标的排序：最清晰的两家Tier 1供应商是英维克和飞荣达[1][26] * 预计2026年下半年公司财务报表将出现质变，从一年维度看，股价有望实现翻倍空间[1][26] 6. PCB钻针与设备环节的增长逻辑 * 增长弹性大：源于材料升级和层数结构升级[21] * 层数增加：PCB板升级到52层高多层架构，导致钻针长径比变大、价值量提升（可能从一元多提升至两位数以上），且需进行更多次分段钻孔，增加消耗量[22] * 材料升级：M9+Q等材料的应用会缩短钻针寿命，从而大幅提升钻针需求量，同时降低钻孔设备效率，增加设备需求[22] * 下游资本开支加速：2025年第四季度数据显示行业已进入第二轮加速过程（如盛虹资本开支30亿元，环比增长超一倍），设备和钻针环节业绩确定性非常强[22] 7. 数据中心电源架构变革 * 柜外供电：英伟达已明确后续将采用800V高压直流供配电方案，2026年是高压直流从0到1落地的核心变化年[27] * 终极形态的SST（固态变压器）预计也将取得进展[1][27] * 柜内电源：功率密度提升为国内企业带来切入机会[27] * 缺电方向投资：确定性方向，主要关注变压器出口、储能及与AI直接相关的电源部分[1][28] 其他重要内容 1. 光模块头部厂商投资价值 * 头部两大厂商（旭创、新易盛）估值非常低，未来五年利润预期足以覆盖当前市值，配置价值优于其他标的[14] * 关键催化剂包括：GTC和OFC大会后市场关注点转向基本面；4月初一季报预计数据出色；4月至5月部分头部厂商为港股上市可能释放利好[16] 2. 能源价格与产能投放对电子布的影响 * 能源价格上涨（尤其欧洲）推动海外玻纤价格上涨，利好中国产品出口[18] * 巨石集团2026年上半年投放的5万吨普通电子布产能，不足以改变供大于求的局面，预计行业库存水平（当前15天的低位）将继续下降[18][19] 3. 网络业务趋势 * 预计未来英伟达的网络业务收入增速将持续高于计算业务，这一趋势已连续三个季度出现[9] * 在Rubin Ultra架构中，LPU的引入可能使计算单元的Capex占比下降，而网络的Capex占比提升[9] 4. Rubik系列液冷细节 * 界面材料（TIM2）可能存在从传统导热垫片升级为液态金属的可能性[24][25] * 采购模式可能演变，英伟达曾试图推动Tray层级冷板模组的标准化采购[25]