半导体业务发展 - 国产半导体业务在2025年7月放量，由AI驱动的全球半导体设备市场增长及下游客户扩产加快驱动 [2] - 国内半导体业务新增订单持续增加，其中大客户订单占比约50% [3] - 国产半导体设备出货以标准机型为主，但自2025年起定制共研型号销量占比逐步提升 [3] - 公司半导体封测装备制造业务2025年上半年毛利率为41.57% [4] - 预计半导体业务毛利率将因定制共研设备占比提升、自研核心部件更多应用及规模化效应而进一步上升 [5] 新产品研发与验证 - 激光划片机产品包括激光开槽机（用于Low-k薄膜、氮化铝等材料）和激光隐切机（用于超薄硅晶圆、MEMS、第三代半导体等），两者均在客户端验证中 [3] - 研磨机可用于8英寸和12英寸晶圆的背面磨削减薄，正在客户端验证且反馈良好 [4] - 研磨抛光一体机正在研发中 [4] 财务状况与融资计划 - 物联网安全生产监控装备业务2025年上半年毛利率为70.92% [4] - 为确保半导体业务发展，公司计划申请注册发行最高不超过人民币5亿元（即500 million）的科技创新债券 [6] 物联网业务展望 - 物联网安全监控业务是公司发展基石，将持续稳定发展并助力半导体设备业务 [7] - 公司将结合智能矿山、安全生产及减员增效趋势，拓展新产品和应用以助力客户智能化建设 [7]