市值管理与投资者回报 - 2025年度利润分配预案计划向全体股东每10股派发现金红利3元，预计派发现金红利1.26亿元，占本年度归属于上市公司股东净利润的40.86% [2][3] - 公司已授予2024年及2025年两次限制性股票激励计划 [3] - 2025年全年公开披露各类公告146份 [3] - 2025年完成4项股权投资及1项并购，并于2025年11月开始并表收购的上海富芮坤微电子有限公司 [4] - 2025年全年进行投资者交流约175场，覆盖30余家券商、90余家机构及个人投资者 [5] 业务发展与产品规划 - 2026年公司产品结构将全面升级至先进制程，计划发布1款激光雷达芯片及3款12nm芯片，所有新品均定位中高阶、高毛利领域 [10] - 车规dToF激光雷达SPAD芯片SS905HP与SS901形成高低搭配，最大探测距离300～600米，最大点云输出能力为800万点每秒，分辨率588*90，光子探测效率PDE>30%@905nm [11] - 首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车小规模量产，第二款补盲场景芯片计划2026年Q4发布 [13] - 2026年起公司将进入研发成果集中兑现阶段，业务发展将从稳健增长迈向快速增长 [9][10] 行业挑战与应对策略 - 针对2025年下半年以来存储芯片价格暴涨，公司自2025年Q4起已逐步实施成本转移，并优化产品与客户结构，将资源向高附加值项目集中 [8] - 为应对存储依赖，未来新产品将采用更先进、高效且具备弹性的存储技术，同时提供外挂与内嵌两种存储方式供客户选择 [10] - 公司建立了多元化供应链与客户结构，不依赖单一国家/地区或单一客户 [11] 投资与战略合作 - 战略投资元川微，旨在构建生态合作伙伴关系，未来元川微的AI推理芯片可与公司主控SoC芯片级联，补强公司在上百甚至上千TOPS算力芯片的布局 [9][13] - 投资并购将持续聚焦与主营业务高度协同的领域，重点围绕连接、车载、具身智能机器人等核心赛道 [4] - 公司启动香港上市，旨在深化全球化战略布局，依托国际资本市场平台拓宽融资渠道 [15] 财务与融资状况 - 公司短期借款从2025年初的3.31亿元升至年末的4.12亿元，长期借款从年初的3.73亿元升至年末的4.33亿元 [15] - 公司开展银行融资基于经营发展与资金管理需要，当前融资成本具备市场竞争力 [15]