公司业务与市场地位 - 主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售，在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位 [2] - 形成研磨硅片、抛光硅片、芯片元件三大核心业务板块 [2] - 半导体单晶硅片加工业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先市场地位 [3] 生产基地与项目布局 - 半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地 [3] - 半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心 [3] - 抛光硅片项目以中晶新材料为实施主体，是公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中 [3][5] - 江苏皋鑫新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中 [6][7] 2025年业绩与2026年展望 - 2025年度业绩增长主要因素包括募投项目产能释放、精益管理与成本管控、收购江苏皋鑫少数股东股权 [4] - 2025年度基于谨慎性原则计提了资产减值损失 [4] - 目前公司生产经营正常 [4] 产品、应用与产能 - 江苏皋鑫生产半导体功率芯片及器件，拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术 [8] - 产品广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机、大型医疗设备、空气净化、工业静电设备、高压电源等众多领域 [8] - 公司硅片产能能够较好满足下游客户不同产品需求 [9] - 公司产品经下游客户生产制程后，广泛应用于消费电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等产业 [12] 公司战略与规划 - 未来将通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的，以丰富产品结构及下游应用领域，增强技术储备和创新能力 [10] - 产品价格根据生产成本、市场需求、业务合约等因素制定 [11][12] - 公司目前具备较好的生产能力及货物交付能力，无交付压力 [12]