定增募投项目与资金分配 - 公司定增募资不超过60亿元，全部投向三大项目 [2] - 商业卫星通信器件及组件项目：总投资35.63亿元，募资28.5亿元 [2] - 射频器件及组件项目：总投资28.53亿元，募资21.5亿元 [2] - 芯片导热散热器件及组件项目：总投资11.7亿元，募资10亿元 [2] - 定增项目整体建设期为36个月，采用分批投产模式 [7] 商业卫星通信业务进展 - 自2021年起服务北美卫星客户，是其地面终端主要零部件供应商 [2] - 已拓展第二家北美卫星客户，产品实现批量交付 [3] - 定增项目聚焦商业卫星地面终端的高频高速连接器、阵列天线及整机等方向 [3] 芯片散热业务技术与客户 - 提供芯片封装散热一站式解决方案，聚焦高导热热界面TIM1材料与芯片封装散热片 [4] - TIM1材料基于自研液态金属和高分子材料配方，具备高热导率与极端工况适应性 [4] - 已为北美头部消费电子客户批量供应芯片级导热散热材料及器件 [4] - 定增向上游材料延伸，打造“TIM材料+导热散热器件”一体化方案，面向算力芯片、服务器等场景 [4] 射频主业优势与汽车业务 - 公司为全球泛射频龙头，具备LCP薄膜、柔性覆铜板自主量产能力 [5] - 天线模组全球市占率领先，供应北美消费电子客户 [5] - 技术可适配6G、卫星通信、智能汽车场景 [5] - 汽车电子业务供应车载天线、毫米波雷达模组等，已进入国内头部车企供应链 [6] - 汽车电子业务收入快速增长，成为重要增量板块 [6] 其他业务进展与规划 - MLCC业务：信维电科已实现关键料号突破与国产替代，部分产品在北美大客户验证中 [7] - 未来不排除进一步增加信维电科的股权 [7] - 定增以泛射频为根基，商业卫星通信、智能终端天线、芯片导热散热为三大增长引擎 [7]