从整机厂看交换芯片26年大产业趋势
盛科通信盛科通信(SH:688702)2026-03-26 21:20

关键要点总结 涉及的行业与公司 * 行业: 人工智能算力基础设施、数据中心、交换芯片、服务器制造 * 核心公司: * 互联网客户: 阿里巴巴、腾讯、字节跳动 * 交换芯片供应商: 博通 (Broadcom)、盛科通信、中兴通讯、华为、众芯微 * 服务器/方案商: 锐捷、华三、华勤、华为 * 供应链公司: 英维克 (散热)、曙光数创 (散热)、中恒光电 (散热)、立讯精密 (高速铜缆)、平头哥 (GPU)、海光 (GPU)、寒武纪 (GPU) 核心观点与论据 市场趋势与驱动力 * 算力瓶颈驱动形态演进: AI大模型发展对算力需求激增,传统服务器节点无法满足,催生“整机柜超节点”形态[2] * 规模化起量时间点: 预计在2026年第三季度末(9月)开始规模化起量,以配合互联网大厂训练大模型的规划[1][8] * 部署规划明确: * 2026年: 腾讯计划部署约2,400台ETH-64整机柜,阿里计划部署约2,000台盘久128整机柜,字节跳动计划部署约1,800台大禹整机柜[1][7] * 2027年: 部署量预计在2026年基础上增长30%至40%[1][5] * 集群规模: 初期上线万卡级别集群,未来将扩展至十万卡或更大规模[8] 技术路径与方案演进 * 超节点方案设计: * 阿里巴巴“盘久128”: 128卡Scale up加Scale out方案,配置32个计算节点和16个交换节点,交换节点采用51.2T芯片,组网方案为400G[4] * 腾讯“ETH-64”: 64卡方案,最终配置为64颗GPU加10到12颗51.2T交换芯片[4] * 字节跳动“大禹”: 72卡互联方案,配置18个计算节点和12个网络交换节点,交换节点以51.2T芯片为主[4] * 交换芯片技术路径: * 过渡方案: 在51.2T单芯片到位前,采用两颗25.6T芯片组合实现等效51.2T交换能力[1][5][9] * 切换时间: 预计2026年第三季度盛科51.2T单芯片测试通过后将实现切换[1][9] * 下一代方案: 2027年主要厂商将向更高卡数集群演进(如144卡、256卡),推动交换芯片需求增长[18] * 技术路线对比: 国内厂商方案(如字节)倾向于使用更多铜缆连接以降低光模块使用成本,追求成本优化和效率[13] 竞争格局与国产替代 * 国产替代加速: 博通TH6芯片交期超过52周(约一年),且国内拿到的是性能受限的“残缺版”,丢包率高,这加速了国产替代进程[1][16][19] * 盛科通信领先: * 在51.2T芯片进度及互联网大厂验证指引中领先于中兴与华为[1] * 互联网公司在25.6T和51.2T芯片选型上均直接指定验证盛科通信产品[10] * 盛科通信51.2T芯片预计在2026年五六月份回片[10] * 其他厂商进展: * 中兴通讯51.2T芯片预计2026年年底回片[10] * 众芯微的51.2T/102.4T产品预计需至2027年推出[1][12] * 华为也是主要竞争者之一[11] * 竞争关系影响: 由于中兴通讯有整机业务,与服务器供应商存在竞争,因此互联网公司倾向于指引采购盛科的产品[10] 市场需求与价值量 * 交换芯片需求驱动: * 2027年核心驱动力: 单机柜GPU数量翻倍(如从72卡升至144卡)将直接带动交换芯片用量翻倍,叠加机柜总数30%-40%的增长,市场空间弹性巨大[1][18][20] * 价值量: 从25.6T切换到单颗51.2T,单颗芯片价格约为上一代的2倍,单机价值量基本保持,增长主要来自用量提升[20] * 具体订单与市场空间: * 阿里巴巴已向盛科通信下达25.6T芯片订单约3万颗(已实际下单3,000颗),2026年订单总额预计约10亿元[1][17][18] * 一颗25.6T交换芯片价格约3万元人民币[18] * 预计51.2T芯片刚推出时价格约为25.6T产品的2.2倍[20] 供应链影响 * 催生模块迭代需求: * 电源系统: 从单个电源模块升级为集中供电的Power Shelf模式[2] * 散热系统: 从传统风冷向液冷散热方案演进,供应商包括英维克、中恒光电、曙光数创[2] * 连接与线缆: 机柜内GPU高速互联推升高速连接器与铜缆需求,供应商包括安费诺、泰科、Molex、立讯精密[2][3] * 采购与供应链节奏: * 交换芯片采购通常提前3到6个月,互联网公司按季度下单[15] * 互联网行业账期通常为60天[15] * 从下单到交货周期为2至10周[22] * 2026年11月和12月的订单因账期原因,预计约有25%的收入将在2027年确认[22] 其他重要内容 * 阿里巴巴GPU供应商: “盘久128”方案采用平头哥、海光和寒武纪的GPU,以平头哥为主[6] * 博通芯片供应问题: 供给国内的TH6芯片不仅交期长,且为残缺版,导致交换机丢包率较高,国内三家主要方案商能拿到的数量仅为几十颗[19] * 国产102.4T方案: 阿里巴巴已于2026年2月发布国产102.4T交换机,采用4颗25.6T芯片实现,单颗102.4T国产芯片推出时间尚无明确指引[19] * 盛科通信产能: 在2026年上游物料供应紧张的背景下,其产能基本可保障已下单的互联网客户需求,但无法给出保障产能的具体量级[20] * 采购起量节奏: 互联网大厂采购起量时间集中,预计一家起量后,其他家会在一个月内迅速跟进[21]

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