2025年整体业绩表现 - 2025年公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05% [2] - 2025年公司实现归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47% [2] PCB业务表现与驱动因素 - PCB业务2025年主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总营收60.73% [2] - PCB业务2025年毛利率为35.53%，同比增加3.91个百分点 [2] - PCB业务增长受益于AI加速卡、服务器及配套产品需求释放，数据中心订单显著增加 [2] - 高速交换机、光模块需求增长，以及汽车电子（ADAS、新能源车三电系统）收入快速增长也推动了PCB业务 [2] - PCB业务产能利用率因AI算力硬件需求增长而维持高位 [5] 封装基板业务表现与驱动因素 - 封装基板业务2025年主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总营收17.54% [2] - 封装基板业务2025年毛利率为22.58%，同比增加4.43个百分点 [2] - 业务增长得益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，存储类基板占比增加，产能利用率提升 [2][3] - 广州封装基板项目中，BT类产品产能稳步爬坡，FC-BGA类22层及以下产品已量产，24层及以上产品在研发打样 [7] - 2025年广州广芯封装基板项目亏损同比缩窄 [7] 电子装联业务表现与市场 - 电子装联业务2025年主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总营收13.00% [4] - 电子装联业务2025年毛利率为15.00%，同比增加0.60个百分点 [4] - 业务聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子领域，2025年主要把握了数据中心及汽车电子的增长机会 [4] 产能布局与建设 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国布局生产基地 [6] - 泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，产能正稳步爬坡 [6] - 公司持续开展技改，并将根据市场情况适时推进新项目论证和建设 [6] 成本与外部挑战 - 2025年铜箔、金盐等关键原材料价格受大宗商品价格影响上行，对公司盈利水平构成一定影响 [8] - 公司持续关注大宗商品价格及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持沟通 [8][9] 技术趋势与市场机遇 - AI算力基础设施高景气推动PCB向高密度、高集成、高速高频、高散热、高多层方向发展 [9] - 公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的产品需求受益于AI发展趋势 [9]