行业与公司 * 会议纪要涉及PCB（印刷电路板）行业，特别是高端AI服务器PCB领域 [2] * 会议纪要的核心公司是一家PCB制造商，其业务重心为AI服务器PCB，客户包括大客户、G客户、N客户等 [2][9][20] * 公司正在进行大规模产能扩张，重心在国内（惠州总部），同时布局海外（泰国、越南） [2][8] * 公司计划于2026年4月底在港股上市，目前正在确定基石和保荐投资人 [5][37] 产能扩张与布局 国内产能 * 惠州总部厂房十：主体已完工，预计2026年6-7月启动一期三层钻孔的设备调试和排摸，整体产值能力约400亿 [2][7] * 惠州总部厂房十一：投产时间比厂房十延后约两个月，整体产值能力约400亿 [2][5] * 产能建设目标：2026年国内产能建设目标为800-1000亿产值能力，2027年目标为1400亿产值能力 [2] * 扩产重心转向国内：自2025年四季度后，扩产重心转向国内，因国内扩产效率更快，能满足客户对高端产能的迫切需求 [2][8] 海外产能 * 泰国A1栋：现有40-50亿产能，AI高端产能于2025年11月开始运行，目前处于客户验证版阶段 [2][8] * 泰国A2栋：预计2026年下半年建好并启动设备搬入调试，三栋楼（A1, A2, A3）总产值能力约70-100亿 [2][8] * 越南：2026年下半年第一栋厂房投产，产值能力约110-130亿 [2][8] * 海外设备交付可能延后：因设备优先供应惠州总部，泰国和越南的设备交付进度可能较原规划延后几个月，但主体建设仍在推进 [2][18] 产能爬坡与贡献节奏 * 从设备到场调试到形成账面营收贡献，通常需要两三个季度以上的时间 [2][14] * 2025年新增的厂房四、九在2026年一季度处于爬坡期，预计二季度后贡献更大产出 [2][13] * 2026年新增的产能（如厂房十、十一）主要贡献将体现在2027年 [2][15][29] 未来产能规划 * 2027年产能建设目标为1400亿产值能力，其中约20%到30% 在海外 [28][30] * 2030年收入目标为千亿产值 [4][9][28] * 公司近三年给出了相对保守的指引：复合增长率不低于50% [4][9] 客户、订单与业务规划 AI客户多元化与收入预期 * 2026年AI客户将更丰富：除大客户外，G客户相关量化产品已量产，2026年在G客户有望实现大几十亿收入规模 [2][9] * AI业务占比提升：2026年AI业务占比将高于2025年，未来目标占比70%-80% [2] * 大客户：2026年需求量预计可实现翻倍以上的收入规模 [2][19] * 新客户：2026年有望实现大几十亿收入规模 [2][19] * 客户重心：2026年重心放在N客户和G客户的量产，其他客户需根据产能释放节奏、需求量及盈利能力匹配 [2][20] 订单能见度与客户下单风格 * PCB行业生产订单能见度为6-8周 [2] * AI类订单能见度约两个季度 [2][19] * 大客户存在临时加单（“火箭批零等待”单），2025年实际下单量高于全年需求指引，要求公司具备强生产弹性 [2][27] 技术研发与客户参与 * 公司对客户所有光通互联板产品均进行百分百NPI（新产品导入），提前1到2年开展研发 [23][40] * 公司对客户现在及未来在研的所有PCB项目百分百NPI导入，且会提前1到2年以上介入设计和研发 [40] 技术与生产细节 产品工艺与良率 * 埋盲孔比例提升：客户未来产品埋盲孔比例从过去交换机板子的“几个”提升至约30%，钻孔成为紧缺工序 [2][10] * 良率水平： * 2025年：高阶HDI良率基本维持在80% 左右，高多层维持在90% [2][16] * 2026年一季度：高阶HDI良率提升至82%-83%，高多层仍为90% [2][16] * 2026年目标：高阶HDI良率目标为85% [2][16] 设备与成本 * 设备下单周期：新设备订单需提前一年以上下单 [4][11] * 国产替代：机械钻机、埋盲孔机的国产替代比例高，新订单中国产设备多于进口，成本较进口节省小几十% [4][12] * 新产能布局：新建产能（如厂房十）的下面三层会优先放置钻机，以应对钻孔工序的紧缺 [2][7] 高端产品与产能消耗 * 产品升级：过去生产消费级HDI（三阶以内十层以下），单平米价格约一千多；现在生产6阶HDI，单平米价格约四五万，单栋楼产值提升显著 [31] * 产能消耗巨大：未来高端PCB对产能消耗巨大，例如N+N结构的中板对压合工序的产能消耗至少是三倍以上；现在量产板子的孔数约四十多万孔，未来一块板子钻孔可能需要七天 [32] * 技术储备：公司技术层面认证测试已推到十四阶，但量产需等待客户设计方案应用 [33] 财务与经营状况 短期业绩 * 2026年一季度：订单侧前两个月环比增长显著，春节未放假且稼动率高，但客户提货受春节影响一周，一季度业绩环比增长，具体幅度未披露 [4][26] * 2026年二季度：因新料号上量，业绩会更好 [4][34] 成本与定价 * 材料成本（AICCL）：截至2026年3月未涨价，现有量产的AI产品价格非常稳定 [4][25] * 新料号定价：新机柜平台涉及的新料号，将在量产时联合材料商、大客户根据最新材料价格重新定价 [4][25] * 备货策略：因需求大、客户频繁加单，公司目前维持约一个多月的CCL（覆铜板）备货量 [24] 其他经营事项 * 收购3 power：收购主要为获取其集中场地、完善配套设施及高等级洁净室，用于整合MFS马来西亚总部的新厂房，主营业务仍为软板 [5][39] * 一季度业绩预告：创业板一季度业绩预告非强制，是否发布取决于公司决策 [38] 其他重要信息 * 公司2025年年中对外交流的产值口径为1000到1100亿，2025年四季度（10-11月） 上调至1200到1400亿的产值能力建设，调整原因包括大客户需求、新客户确定性释放等 [28] * PCB为完全定制化产品，客户方案更改会导致PCB同步更改，且客户每年有新的升级迭代，因此市场对PCB定价或量的把握难度较大 [30] * 代际转换（机柜生命周期交替）可能影响生产单元稼动率，但2026年因AI客户多元化，单个客户代际转换的影响将相对平缓 [27]