财务表现 - 2025年公司实现营业总收入236.47亿元，归母净利润32.76亿元 [2] - PCB业务收入143.59亿元，占总收入60.73% [2] - 封装基板业务收入41.48亿元，占总收入17.54% [2] - 电子装联业务收入30.75亿元，占总收入13.00% [2] - 2025年公司境外销售毛利率30.11%，同比下降1.28个百分点 [3] 行业与市场 - 2025年全球PCB产业产值同比增长15.8% [1] - 预计未来五年，18层及以上高多层板、HDI板、封装基板复合增速分别为21.7%、9.2%、10.9% [1] - AI算力基础设施投资进入高景气周期，驱动需求 [1][2] - 存储市场需求拉动封装基板业务增长 [2][8] - 汽车电子（ADAS、新能源汽车三电系统）是公司重点布局领域，2025年收入快速增长 [8] 业务进展与产能 - 公司整体产能利用率维持在较高水平 [1] - PCB业务产能利用率维持高位，受益于AI算力相关产品需求 [1][8] - 封装基板业务产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平 [8] - 22层及以下FC-BGA封装基板产品已实现量产，24层及以上产品在研发打样中 [4] - 南通四期项目已于2025年下半年连线投产，目前处于产能爬坡阶段 [4][5] - 泰国工厂已于2025年下半年连线，目前处于产能爬坡阶段 [4][6] - 无锡有新地块作为PCB算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [5] 战略与运营 - 公司坚持“3-In-One”战略，紧抓人工智能发展机遇 [2] - 通过技术改造、推进新项目论证和建设来应对行业扩产竞争 [1] - 通过增加重点物料储备、规模采购、构建多元化体系保障供应链稳定 [1] - 面对原材料（铜、黄金、石油等大宗商品相关）价格上涨，通过优化产品结构、提升效率、合理备货等方式应对 [3] - 公司产线未使用人形机器人 [5][7]