公司战略与业绩增长 - 公司2025年坚定“拥抱AI，奔向未来”战略，把握AI算力与数据中心升级机遇，业绩实现高速增长 [3] - 公司成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力、数据中心、高性能计算等领域多款高端产品已实现大规模量产 [3] - 公司正稳步推进2030年千亿产值目标落地，当前扩产速度处于行业领先水平 [3] 产能布局与建设进展 - 国内产能：惠州厂房四项目已分阶段逐步投产，处于爬坡与量产阶段；厂房十、十一项目正快速有序推进 [3] - 海外产能：泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期已开始生产验证板；泰国A2栋及越南工厂正按计划推进 [3] - 产能建设优先级调整：为满足高端产能迫切需求，优先进行中国大陆产能的设备安装调试，同时越南工厂进一步提速 [4] - 收购SunPower（马来西亚工厂）旨在整合东南亚FPC/PCB生产能力，快速满足客户海外交付需求，打造全球化供应能力 [10][11] 市场、客户与订单 - PCB行业订单能见度通常为2个月左右，高端产品订单能见度更长 [5] - 公司在ASIC相关客户业务进展顺利，未来有望成为业绩增长核心动力之一 [5] - 公司深度参与核心客户项目合作研发，提前建立技术壁垒 [5] - 全球AI训练和推理需求持续扩大，对PCB需求量大且要求高，高端产品供给中期仍将相对紧张，下游有充足需求消化新增产能 [8] 产品、技术与成本 - 高端产品占比显著提升，推动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级 [3] - 高端PCB信号传输带宽升级、材料等级提高，高多层板、高阶HDI层数阶数增加，会消耗高端产能并减少有效产出面积，但提升产品价值量与产值能力 [8] - 公司高端产品所需主要原材料价格受大宗商品价格波动影响较小，目前产品价格较为稳定 [6][7] - 公司通过技术工艺创新、供应链战略合作等方式对冲原材料价格波动影响，并与客户协商定价以传导成本压力 [6][7] 其他重要事项 - 公司港股上市相关工作正在有序推进中，力争早日登陆香港资本市场 [9] - 本次活动不涉及未公开披露的重大信息 [11]