公司概况 * 纪要涉及的公司为扬杰科技，一家功率半导体上市公司 [1] 财务与业绩目标 * 公司上调2026年营收目标至90亿元，同比增长约30%，并规划2027年营收达100亿元 [2] * 2025年公司营收为71亿余元 [5] * 2026年全年毛利率目标稳定在35%左右，净利率目标保持在15%至16%以上 [2][3] * 2025年第四季度毛利率环比下降，原因包括：海外销售占比回落、部分年度费用在四季度集中计提、部分业务战略调整 [3] * 2026年第一季度毛利率预计略高于2025年同期，全年毛利率趋势预计与2025年相似，呈稳步提升态势 [8] 业务板块与下游市场 * 业务板块划分 (2025年营收占比)： * H1板块 (商用保护器件、标准器件、光伏二极管、模块及晶圆)：营收占比略高于60% [7] * H2板块 (车规级产品、MOS产品)：营收占比接近30% [7] * H3板块 (碳化硅、IGBT、标准IC器件等)：营收占比不到5% [7] * 下游应用市场 (2025年营收占比及2026年展望)： * 汽车电子：2025年占比约16%，预计2026年增速达40%-50%，是核心增长极 [6][7] * 工业领域：2025年占比28%，预计2026年实现平稳增长 [6][7] * 消费电子：2025年占比略高于20%，预计2026年实现平稳增长 [6][7] * 新能源 (光伏、储能等)：2025年占比接近15%，其中储能业务预计2026年快速增长，光伏业务预计相对稳定 [6][7] * AI、通信及周边：2025年占比接近8%，是重点布局的新兴领域 [6][7] * 增长动能主要来自：海外业务占比提升及H2/H3高毛利新产品放量 [2][5] 海外业务 * 公司是除安世半导体外，国内少数拥有海外品牌(MCC)和海外工厂的功率半导体上市公司 [5] * 海外业务目标毛利率维持在45%-50%高位 [2][18] * 2026年第一季度海外销售额实现大幅成长，许多美国客户已下达全年订单，增长能见度明显 [8] * 当前海外市场需求增长主要由工业领域和与AI相关的领域拉动 [9] * 越南工厂封装业务2026年有望满产，预计实现5至6亿元营收 [2][3] 汽车电子业务 * 2026年第一季度汽车电子销售额实现翻倍增长，驱动因素：60%-70%来自前期战略布局成效，30%-40%受益于安世半导体事件后的订单转移 [4] * 公司已基本完成对全球前十大Tier 1供应商的导入，并设有专门车规级车间 [4] * 国内汽车市场的订单增长更为显著 [9] 产能与扩产计划 * 当前产能布局： * 5英寸GPP晶圆：150万片/月 [13] * 8英寸晶圆 (湖南楚微工厂)：3.5万片/月 [13] * 封测产能：约60亿只/月 [13] * 扩产计划： * 5英寸产能：在越南增加20万片/月 [13] * 8英寸产能：2026年内扩充1.5万片至5万片/月，2027年再增加1.5万片/月 [13] * 封测产能：2026年增加15亿只/月，大部分设备预计上半年到位 [13][14] * 碳化硅产能：计划2026年底将月产能从2,000片提升至5,000片 [15] * 越南晶圆厂：预计2027年第一季度投产，初步规划为5英寸和6英寸产线，月产能合计20万片 [3] * 公司目前没有自建12英寸产线，相关产品采用自研设计、委外代工模式 [13] * 公司认为2026年下半年产能供应能够满足需求 [13][14] 碳化硅业务 * 2026年营收目标1.3亿至1.5亿元，预计同比增长100% [15] * 2025年营收较2024年增长100% [15] * 产品处于供不应求状态，但当前业务仍处于亏损状态 [15] * 随着产能提升，预计2026年毛利率将逐步提升 [15] * 预计还需要两到三年的时间，该业务才能成为利润增长来源 [16] AI相关业务 * 公司已成立专门的AI事业部 [18] * MOSFET等器件已切入台湾主流AI服务器电源供应链，相关业务增长显著 [2][6] 订单与运营状况 * 目前在手订单能见度约为3个月，部分产品线达4个月 [2][10] * 各产品线稼动率基本处于满产状态 [2][10] * 汽车电子和工业领域订单增长非常多 [10] * 2026年3月公司已完成针对部分低毛利产品及MOSFET等重点产品的价格调整，执行情况基本符合预期 [2][11] 行业竞争与战略 * 公司战略重心转向规模扩张：在维持35%毛利率与15%净利率前提下优先追求市占率 [2][12] * 认同功率半导体行业以规模制胜的原则 [12] * 公司感受到本轮半导体行业周期才刚刚开始，2026年第一季度客户下单和拉货意愿明显增强 [17] * 周期回暖由汽车电子、算力相关 (服务器、机器人) 等领域需求驱动 [17] * 公司持续关注逻辑IC等标准电路产品的半导体标的并购机会 [2][19]