壁仞科技 :AI 芯片产能强劲爬坡;2028 年前收入实现三位数增长;买入评级
壁仞科技壁仞科技(HK:06082)2026-04-01 17:59

涉及的公司与行业 * 公司:Biren (壁仞科技,股票代码 6082.HK) [1] * 行业:中国人工智能芯片、GPGPU、AI基础设施、生成式AI [1][2] 核心观点与论据 * 投资评级与目标价:维持“买入”评级,12个月目标价54港元,较当前股价28.82港元有87.4%的上涨空间 [1][21] * 增长驱动力:预计公司收入在2025-2030E期间将以104%的年复合增长率增长,主要受训练和推理GPU需求推动 [10] * 下一代产品:预计下一代AI芯片BR20X将于2026年下半年开始贡献收入,其计算密度、内存容量与带宽、互连能力均将提升,支持FP8/FP4计算,其SuperPod可实现千卡级扩展 [1] * 商业化进展:2025年已实现BB106和BR166 GPGPU的大规模量产和出货,并向客户交付了多个计算集群,包括配备光互连的2,048卡GPU SuperPod集群 [2] * 客户与市场:产品解决方案覆盖AI智能体、AI编程、AIGC、智慧教育、金融科技等领域,客户包括国家级AI计算平台、AIDC提供商、AI基础模型供应商(如DeepSeek、智谱、MiniMax)及企业 [2] * 财务预测上调:基于更高的AI芯片ASP和产品组合向高毛利率的计算板升级,上调了2026-2030E的收入和毛利率预测 [11] * 2026E收入从19.19亿人民币上调至25.85亿人民币,上调35% [12] * 2026E毛利率从37.3%上调至53.1% [12] * 预计2028E实现扭亏为盈(净利润1.1亿人民币),2030E净利润达34.93亿人民币 [12][13] * 估值方法:采用2030E贴现EV/EBITDA估值法,目标倍数37.3倍,资本成本12.7%,贴现至2027E得出目标价 [13][17] 其他重要内容 * 关键下行风险:中国AI芯片需求不及预期、市场竞争超预期加剧、晶圆供应限制影响GPU板卡出货 [20] * 财务数据摘要: * 2025年收入10.35亿人民币,2026E收入25.85亿人民币(同比增长150%),2030E收入预计达366.48亿人民币 [13] * 2025年净亏损164.93亿人民币,主要受非运营项目影响 [13] * 预计经营现金流将于2028E转正 [13] * 出货量与ASP趋势:图表显示GPU卡出货量从2025年的约2万张增长至2030E的约5万张,同时平均售价呈现上升趋势 [8] * 产品收入构成:训练/推理GPU及服务器是主要收入来源,预计将持续推动增长 [10] * 股东与合规披露:高盛集团在报告发布前一个月月末,持有Biren 1%或以上的普通股权益 [30]

壁仞科技 :AI 芯片产能强劲爬坡;2028 年前收入实现三位数增长;买入评级 - Reportify