公司概况与团队 - 公司成立于2019年，创始团队源自AMD、华为等大厂，CEO张文拥有丰富的科技企业管理、战略及资本市场经验，首席GPU架构师洪洲曾担任华为海思GPU首席架构师 [1] - 公司研发人员占比超过83%，截至2025年6月拥有全球1158项发明专利，位列中国GPGPU企业第一 [1] - 公司主要提供GPGPU及相应的板卡、模组、服务器及集群产品 [1] 财务与商业化表现 - 2024年公司实现收入3.368亿元人民币，2025年上半年收入为5890万元人民币，商业化进程稳步推进 [1] - 2023年公司毛利率为76.4%，2024年降至53.2%，2025年上半年因入门级产品BR106C销售占比提升，毛利率波动至31.9% [2] - 2025年上半年，公司前五大客户收入占比为97.9%，最大客户收入占比降至33.3%，大客户依赖度持续降低 [2] 产品技术与架构 - 公司产品聚焦GPGPU架构，前瞻布局Chiplet芯粒和光交换技术，率先采用PCIe 5.0、Chiplet芯粒技术 [2] - BR166产品通过双BR106裸晶集成，算力、内存性能达BR106两倍，裸晶间双向带宽高达896GB/s [2] - 硬件支持OAM、PCIe等多形态部署，软件平台支持PyTorch等主流框架，形成从芯片设计到集群部署的全栈优化能力 [2] 生态合作与创新方案 - 公司联合曦智科技、中兴通讯发布LightSphere X光交换超节点，采用分布式OCS技术，支持2千卡规模部署及万卡级弹性扩展，通过动态调整拓扑结构适配大模型训推需求 [3] - 公司与阶跃星辰、上海仪电等开展“芯-模-云”协同，深化国产大模型适配，生态黏性持续增强 [3] 供应链与产品管线 - 2023年10月公司进入BIS实体清单，目前已完成IP、EDA工具、芯片制造等关键环节国产替代，保障生产研发不受影响 [3] - 下一代产品BR20X架构设计已完成，预计2026年商业化上市且不受到BIS清单问题影响 [3] - 公司获得上海、广东等地国资股东的资源支持，为规模扩张奠定坚实基础 [3] 业绩预测与评级 - 预计公司2025-2027年收入分别为9.5、20.2、39.5亿元人民币 [3] - 预计公司2025-2027年经调整净利润分别为-8.3亿元、-6.3亿元、0.74亿元人民币 [3] - 当前公司市值对应2027年预测PS（市销率）为20倍，给予其可比公司市值加权平均2027年预测PS 28倍，考虑到国内AI资本支出巨大空间，给予“买入”评级 [3]

核心观点 - 2026年1月，中国企业IPO市场呈现“量减价增”的总体格局，港股成为募资主阵地，人工智能等电子信息企业密集上市推动募资额大幅增长，而A股与美股市场则因不同原因表现相对低迷 [7][8] - 当月IPO市场结构性特征显著：港股市场在人工智能企业带动下募资额同比激增，A股IPO数量环比腰斩，美股则因监管政策收紧导致中企上市活动几近冰封 [7][16][18][21] - 风险投资/私募股权（VC/PE）机构迎来重要收获期，尤其在港交所上市的电子信息企业创造了近900亿元的巨额账面退出回报，机构整体渗透率保持高位 [26][28][34] 中国企业IPO分市场分析 - **总体情况**：2026年1月，22家中国企业全球IPO，募资428.39亿元；数量同比下降26.67%，环比下降50%，但募资额同比增长2.17倍，环比下降21%；港交所主板以12家IPO和337.17亿元募资额居首 [7][8][10] - **首日表现**：当月无企业首日破发，破发率为0%；首日涨幅在0-50%区间的企业占比最大，为40.91%；科马材料以371.27%的涨幅位列第一 [11][12] - **A股市场**：9家企业IPO，募资90.53亿元；数量环比下降50%，募资额环比下降71.18%；北交所上市5家数量最多，振石股份以29.19亿元募资额居首 [16] - **港股市场**：12家企业IPO，募资337.17亿元；数量同比增50%，募资额同比增5.62倍；人工智能产业（如AI芯片、大模型）企业密集上市，成为募资主力 [18] - **美股市场**：仅1家企业IPO，募资0.7亿元；数量同比下降90%，募资额同比下降94.71；主要受SEC及交易所提高最低募资金额至1500万美元等政策影响 [21][25] 中国企业IPO退出分析 - **整体退出回报**：13家具VC/PE背景企业上市，VC/PE机构IPO渗透率为59%；机构账面退出回报规模达1094.55亿元，同比上涨15.3倍；平均账面回报率为2.63倍 [7][26][28] - **行业退出分析**：电子信息行业账面退出回报最高，达896.31亿元，占整体回报的绝大部分；智谱、壁仞科技、MiniMax三家企业合计贡献超707亿元回报 [26] - **市场板块退出分析**：港交所主板是VC/PE退出的核心渠道，账面退出回报1059.33亿元，账面回报倍数达2.82倍，均显著高于其他板块 [28][30] 中国企业IPO行业及地域分析 - **行业分布**：电子信息行业在IPO数量（7家）和募资金额（265.95亿元，占比62.08%）上均位居第一，其中半导体领域有5家企业上市；募资额同比大幅增长10.25倍 [34][36][37] - **地域分布**：上海地区在IPO数量（5家）和募资金额（183.84亿元）上均居首位；与去年同期相比，上海地区募资额增幅最大，增加165.61亿元 [40][42] 中国企业IPO重点案例 - **募资额TOP10企业**：前10名募资企业中有7家属于电子信息行业，壁仞科技以50.17亿元募资额位居第一 [48] - **当日市值TOP10企业**：豪威集团上市当日市值最高，达1508.33亿元；市值前十企业中，电子信息行业占据7席 [49] - **典型案例（恒运昌）**：该科创板上市企业发行价92.18元/股，首日收盘价371.3元/股，涨幅达302.80%；其早期投资方国投创业、北京瑞芯等获得了高达678.69%的退出回报率 [12][50][52] IPO政策回顾 - **美国监管政策收紧**：纽交所美国板提议将IPO最低募资要求提升至1500万美元，纳斯达克则计划对市值低于500万美元的小型发行人实施更严厉的退市措施，这些政策显著影响了中小企业赴美上市 [21][54][55]

投资评级与估值 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][6] - 预计公司2025-2027年收入分别为9.5、20.2、39.5亿元人民币，经调整净利润分别为-8.3亿元、-6.3亿元、0.74亿元 [5][6][7] - 当前公司市值对应2027年预测市销率（PS 2027E）为20倍，给予其可比公司市值加权平均PS 2027E 28倍作为估值基准，认为仍有20%以上空间 [6][7][83][84] 核心观点与投资逻辑 - 壁仞科技是国产AI芯片核心公司，产品技术实力与生态协同能力行业领先 [6] - 市场认为国产AI芯片尚处“可用”阶段，但报告认为随着头部互联网厂商大规模测试验证，国产芯片在推理端性能已达“好用”水平 [7] - 市场担忧国产AI芯片市场竞争分散化会压制盈利与估值，但报告认为国内AI资本支出空间巨大，市场总容量足以容纳5-8家AI芯片公司 [8] - 公司股价催化剂包括：切入互联网及云大厂供应体系、国产替代渗透率提升、国内AI模型和应用对算力需求再上台阶 [8] 公司概况与团队实力 - 公司成立于2019年，定位于自研GPGPU芯片及软硬一体的智能算力解决方案 [6][15] - 创始团队背景多元，源自NVIDIA、AMD、华为等科技大厂，CEO张文拥有丰富的科技企业管理与资本市场经验，CTO洪洲曾担任华为海思GPU首席架构师 [6][15][16] - 研发团队实力雄厚，截至2025年6月，研发人员657人，占总人数83%，拥有超过210名10年以上行业经验的研发人员 [15] - 专利数量领先，截至2025年6月30日，公司拥有全球1158项发明专利，位列中国GPGPU企业第一 [6][15] 产品技术与研发进展 - 公司主要提供GPGPU及相应的板卡、模组、服务器及集群产品，推行“1+1+N+X”平台战略 [6][20][22] - 产品聚焦GPGPU架构，采用单指令多线程（SIMT）架构，更好兼容CUDA等主流软件框架 [40] - 前瞻布局Chiplet芯粒和光交换技术，BR166通过双BR106裸晶集成，算力、内存性能达BR106两倍，裸晶间双向带宽高达896GB/s [6][25][28] - 软件平台BIRENSUPA支持PyTorch、TensorFlow等主流框架，并自研推理引擎及通信库，形成全栈优化能力 [6][29][31][32] - 下一代产品BR20X架构设计已完成，预计2026年商业化上市，将提供更强单卡算力并增强对FP8、FP4等数据格式的支持 [6][28][29] 市场表现与商业化进程 - 公司收入快速增长，2023年收入0.62亿元，2024年收入3.368亿元，2025年上半年收入0.589亿元 [5][6][35] - 商业化进程稳步推进，截至2025年12月15日，公司拥有24份未完成具约束力的订单，总价值8.22亿元，另有框架销售协议及销售合约总价值约12.41亿元 [35][78] - 客户结构持续优化，客户数量稳步增长，2025年上半年前五大客户收入占比97.9%，最大客户收入占比已降至33.3%，大客户依赖度降低 [6][68] - 2024年，公司于中国智能计算芯片市场及GPGPU市场的份额分别为0.16%及0.20% [66][67] 财务预测与关键假设 - 收入预测基于产品销量假设：2025年BR106、BR166销量分别为1.6万、1万片；2026年分别为1.8万、3万、0.5万片（BR20X）；2027年分别为0.5万、5万、2.5万、0.5万片（BR30X） [73] - 预计2025-2027年GPGPU业务毛利率分别为49%、50%、52%，提升主要源于销售产品结构逐渐高端化 [7][76] - 预计研发费用将持续高投入，假设2025-2027年增速均为30%，以支持BR20X、BR30X系列产品研发 [7][82] - 预计公司将在2027年达到经调整净利润的盈亏平衡 [82] 生态合作与供应链 - 生态协同深化，联合曦智科技、中兴通讯发布LightSphere X光交换超节点，采用分布式OCS技术，支持2千卡规模部署及万卡级弹性扩展 [6][51][53] - 与阶跃星辰、上海仪电等开展“芯-模-云”协同，深化国产大模型适配，增强生态黏性 [6][71] - 供应链已实现自主可控，2023年10月进入BIS实体清单后，已完成IP、EDA工具、芯片制造等关键环节的国产替代，保障研发生产不受影响 [6][54][56] - 下一代GPGPU产品已与国内替代供应商合作，未来产品的开发和销售不会受到出口管制条例和BIS清单影响 [56]

港股IPO市场动态 - 2026年开年以来，港股IPO市场火热，险资明显加快了在港股市场的布局 [1][5] - 2026年1月至今，险资已参与10家港股IPO的基石认购，认购金额合计15.58亿港元 [1][5] - 作为对比，整个2025年，险资参与了12家港股IPO的基石认购，认购金额为26.20亿港元 [1][5] 险资参与的具体案例 - 牧原股份港股上市，基石投资者包括平安人寿、大家人寿，两家公司分别获配600万股股份，各占基础发行规模的2.2% [1][2][6] - 东鹏饮料登陆港交所，基石投资者包括泰康人寿，获配94.31万股股份，占发行H股的2.31%，获配金额2.33亿港元 [1][2][6] - 泰康人寿还广泛参与了壁仞科技、智谱、瑞博生物、MINIMAX、兆易创新等多家公司的港股IPO基石投资，单家认购金额在0.78亿至2.33亿港元之间 [2][6] - 其他险资也积极参与，例如平安人寿参与壁仞科技配售认购约1.17亿港元，新华资产（香港）参与兆易创新配售认购0.78亿港元，大家人寿认购豪威集团出资约0.78亿港元 [3][7] 险资的投资逻辑与偏好 - 在当前低利率环境下，港股是险资进行全球化资产配置的主要途径之一，市场拥有不少低估值的优质资产 [2][6] - 对于A+H上市公司，H股价格普遍较A股存在折价，估值更低、股息率更高，对险资吸引力较大 [2][6] - 险资关注的标的明显向“硬科技”及新消费领域集中，布局覆盖AI、半导体、生物医药等核心赛道 [2][3][6][7] - 险资的行业偏好清晰，集中布局符合国家战略的赛道，是落实“长期资本+耐心资本”的体现 [3][7] 港股市场的吸引力 - 2025年，香港资本市场重回全球IPO集资额榜首，全年集资额达374亿美元，创下2021年以来新高 [3][7] - 2025年新股上市后表现整体良好，平均首日涨幅达23.8%，首月累计涨幅达30.7%，其中生物科技与医疗板块表现突出 [3][7] - 港股IPO市场活跃度提升，优质标的供给增加，对追求稳定收益的险资有较强吸引力 [3][7] 险资的独特优势 - 险资在港股投资中具备税收优势：保险公司连续持有H股满12个月取得的股息红利可免企业所得税 [3][7][8] - 相比之下，个人投资者及内地公募基金投资港股获取股息时需缴纳20%的个人所得税 [3][7] - 这种税收差异使得险资能够将高股息率的优势进一步放大，实际获得更高的税后收益 [3][7][8] - 传统固收类资产收益承压，险资有动力通过参与基石投资拓展多元渠道、优化资产组合以提升回报 [4][8]

港股芯片股板块市场表现 - 2月12日，港股芯片股板块整体表现强劲，多只个股出现显著上涨[1] - 天数智芯股价涨幅最大，达到19.07%[1][2] - 兆易创新股价上涨18.45%[1][2] - 壁仞科技股价上涨8.39%[1][2] - 澜起科技股价上涨7.18%[1][2] - 天域半导体股价上涨6.19%[1][2] 主要公司股价与市值详情 - 天数智芯最新股价为229.800港元，总市值为584.42亿港元，年初至今累计上涨58.92%[2] - 兆易创新最新股价为350.600港元，总市值为2458.07亿港元，年初至今累计上涨116.42%[2] - 壁仞科技最新股价为36.420港元，总市值为888.23亿港元，年初至今累计上涨85.82%[2] - 澜起科技最新股价为185.100港元，总市值为2244亿港元，年初至今累计上涨73.17%[2] - 天域半导体最新股价为52.500港元，总市值为206.47亿港元，年初至今累计上涨9.38%[2] 其他相关公司市场表现 - 英诺赛科当日上涨4.75%，最新股价为61.800港元，总市值为565.53亿港元，但年初至今累计下跌21.17%[2] - 上海复旦当日上涨4.18%，最新股价为56.050港元，总市值为461.69亿港元，年初至今累计上涨23.68%[2] - 美佳音控股当日上涨2.54%，最新股价为1.210港元，总市值为6.28亿港元，年初至今累计上涨63.51%[2]

公司股价与市场表现 - 公司股价午后一度上涨近12%，截至发稿时上涨9.05%，报36.64港元 [1] - 当日成交额为2.77亿港元 [1] 公司业务与技术进展 - 公司旗舰产品壁砺166M率先完成了MOSS-TTS模型的高性能推理部署 [1] - 公司成为首家完成MOSS-TTS模型适配的国产算力厂商 [1] - MOSS-TTS Family由模思智能及OpenMOSS团队于2月10日正式发布并开源 [1] 行业前景与公司增长预期 - 高盛首次覆盖公司并给予“买入”评级，目标价54港元 [1] - 公司AI训练/推理GPU业务在2025-2030年间的营收年复合增长率有望达到101% [1] - 增长动力源于国内云厂商资本开支增长、本土AI生态崛起及产品迭代升级 [1] - 公司被视为把握AI算力国产化机遇的核心标的 [1]

公司股价与市场表现 - 公司股价午后一度涨近12%，截至发稿上涨9.05%，报36.64港元，成交额达2.77亿港元 [1] 公司业务与技术进展 - 公司旗舰产品壁砺166M率先完成对开源语音生成基座模型MOSS-TTS的高性能推理部署 [1] - 公司成为首家完成MOSS-TTS模型适配的国产算力厂商 [1] 机构观点与公司前景 - 高盛首次覆盖公司并给予“买入”评级，目标价54港元 [1] - 受益于国内云厂商资本开支增长、本土AI生态崛起及产品迭代升级，公司2025-2030年AI训练/推理GPU业务营收年复合增长率有望达到101% [1] - 公司被视为把握AI算力国产化机遇的核心标的 [1]

公司动态 - 壁仞科技于2月10日宣布，其旗舰产品壁砺166M率先完成了MOSS-TTS模型的高性能推理部署 [1] - 公司成为首家完成MOSS-TTS模型适配的国产算力厂商 [1] 行业技术进展 - 由上海创智学院孵化的模思智能及OpenMOSS团队正式发布并开源了MOSS-TTS Family模型 [1]

研究报告关键要点总结 涉及的公司与行业 * 公司：壁仞科技 (Biren，股票代码 6082.HK) [1] * 行业：中国半导体行业，特别是AI训练/推理GPU芯片设计领域 [1][2][18] 核心观点与投资建议 * 高盛对壁仞科技首次覆盖，给予“买入”评级，12个月目标价为54港元，较当前价格有60.4%的上涨空间 [1] * 核心观点：壁仞科技是中国本土AI训练/推理GPU的领导者，预计其AI GPU业务在2025-2030E年将实现101%的复合年增长率 [1][31] * 估值方法：目标价基于2030年预测的EV/EBITDA（46.6倍）折现至2027年得出，资本成本为12.7% [2][41][44] * 目标价隐含的估值倍数：对应2027年预测市销率20倍，2030年预测市盈率38倍 [2][45] * 并购可能性：给予并购评级3分（低概率），认为其近期被收购的可能性较低 [55] 增长驱动因素 * **中国云资本开支增长**：中国主要云服务提供商（字节跳动、阿里巴巴、腾讯、百度）的资本开支预计在2025-2027E年将分别增长62%、17%和9%，为AI基础设施扩张提供动力 [1][19][20] * **本土市场份额提升**：凭借有竞争力的性价比、不断发展的本土AI生态系统以及中国政府对本土AI芯片的支持，公司有望在中国市场获得份额 [1][56] * **产品性能升级与新品发布**：向更高算力和性能的AI芯片迁移是关键驱动因素 [1] * BR166模块已于2025年8月发布，采用Chiplet设计，集成两颗BR106，性能翻倍，预计将支持未来增长并改善毛利率 [1][32][33] * 产品路线图包括预计在2026E年推出的BR20X（采用Chiplet设计，支持FP8/FP4等数据格式）以及2028E年规划的BR30X/BR31X（用于云训练/推理和边缘推理） [31][32] * **全栈解决方案与生态系统**：公司提供集成GPGPU硬件和BIRENSUPA软件平台的全栈解决方案，加速客户AI部署 [1][31] * **中国先进制程产能扩张**：支持本土AI芯片的增长 [1] * **AI芯片本土化趋势**：受益于中国AI芯片的国产化替代趋势 [31] 财务预测与业务展望 * **收入高速增长**：预计总收入将从2024年的3.368亿元人民币增长至2030E年的313.88亿元人民币，2025-2030E年复合年增长率达101% [6][31][45] * 2025E、2026E、2027E年收入预测分别为9.454亿、19.190亿、55.888亿元人民币，同比增长率分别为180.7%、103.0%、191.2% [6][11] * **GPU板卡出货量激增**：预计AI芯片（GPU板卡）出货量将从2025E年的3万片增长至2030E年的90万片，2025-2030E年复合年增长率达96% [2][25][26] * **毛利率改善**：随着出货量上升和产品结构向高性能GPU升级，毛利率预计将从2025E年的35.3%提升至2030E年的38.5% [34][36][45] * **费用率下降**：随着收入规模扩大和运营效率提升，运营费用率预计将从2025E年的160.3%显著改善至2030E年的27.6% [34][36] * **盈利拐点**：预计净亏损将持续收窄，并在2028E年首次实现扭亏为盈，净利润达到8800万元人民币，到2030E年净利润将增至31.23亿元人民币 [34][36][40] * **现金流改善**：自由现金流预计在2028E年转正，达到3.37亿元人民币，2030E年进一步增至12.86亿元人民币 [36][40] * **运营效率提升**：现金周转周期预计将从2026E年的127天大幅改善至2030E年的14天，主要得益于库存天数从240天降至60天 [36][38] 市场争议与风险 * **关键争议点**：市场担忧本土晶圆厂产能和竞争 [2] * **高盛观点**： * 本土科技公司对培育本土AI生态系统有强烈承诺 [2] * 存在大量不需要高算力的AI推理市场 [2] * 可通过有效利用网络技术扩展大型AI训练计算集群 [2] * 考虑到市场庞大且在增长，以及AI芯片设计的高进入壁垒（需兼具硬件和软件能力），预计不会出现激烈的价格竞争 [2] * **主要下行风险**： 1. **中国AI芯片需求低于预期**：这是公司收入增长的关键驱动力之一 [17][57][58] 2. **市场竞争激烈程度超预期**：可能拖累GPU板卡出货增长和利润率 [17][57][58] 3. **晶圆供应限制**：公司于2023年10月被列入美国实体清单，若先进制程晶圆供应进一步受限，或本土代工厂供应不及预期，将对GPU板卡出货构成风险 [17][57][58] 估值与同业比较 * **目标估值倍数**：基于2030E的EV/EBITDA为46.6倍，该倍数源自同业公司的EV/EBITDA与其EBITDA同比增长率及EBITDA利润率的相关性 [2][41][43] * **同业比较**： * 目标价隐含的2027E市销率（20倍）高于全球同业（英伟达8.2倍，AMD 5.7倍），但低于中国同业（芯原股份16.7倍），并得到2027-28E年161%的平均收入增速支持 [2][52] * 目标价隐含的2030E市盈率（38倍）对应的PEG&M比率（0.4倍）低于部分相对成熟的中国半导体同业（如长电科技1.1倍，北方华创0.9倍），表明估值未过度拉伸 [45][46] 其他重要信息 * **财务数据**： * 市值：约821亿港元（105亿美元）[6] * 企业价值：约735亿港元（94亿美元）[6] * 2024年毛利率为53.2%，但处于净亏损状态，净亏损15.381亿元人民币 [6][11][15] * 预计2025-2027E年将持续亏损，但亏损额收窄 [6][11] * **行业背景**：生成式AI的发展，特别是2024年底本土基础模型（如深度求索）的发布，预计将利好中国半导体在IP、设计、代工、先进封装和SPE等环节的发展 [18] * **股东结构**：公司于2026年1月上市，股权相对集中（创始人及员工持股平台截至2026年1月分别持股约16%和8%），降低了近期被收购的可能性 [55]

港股IPO市场动态 - 2026年开年以来港股IPO市场火热，险资加快了在港股市场的布局[1] - 2026年1月至今，险资已参与10家港股IPO的基石认购，认购金额合计15.58亿港元[1] - 整个2025年，险资参与了12家港股IPO的基石认购，认购金额为26.20亿港元[1] 险资作为基石投资者的具体案例 - 牧原股份港股上市，基石投资者中平安人寿、大家人寿分别获配600万股股份，各占基础发行规模的2.2%[3] - 东鹏饮料港股上市，基石投资者中泰康人寿获配94.31万股股份，占发行H股的2.31%，获配金额2.33亿港元[3] - 泰康人寿广泛参与了壁仞科技、智谱、瑞博生物、MINIMAX、兆易创新、鸣鸣很忙等多家企业的港股IPO基石投资，单家认购金额在0.78亿至2.33亿港元之间[1][3] - 平安人寿参与了壁仞科技的新股配售，认购金额约为1.17亿港元[4] - 新华资产（香港）参与了兆易创新的新股配售，认购金额0.78亿港元[4] - 大家人寿认购豪威集团74.23万股，出资约0.78亿港元[4] - 外资保险机构如保诚也参与了壁仞科技、MINIMAX等项目的投资[4] 险资的投资偏好与策略 - 险资关注的标的明显向“硬科技”及新消费领域集中[3] - 泰康人寿的布局覆盖了AI、半导体、生物医药等核心赛道[3] - 险资的行业偏好清晰，集中布局硬科技、新消费等符合国家战略的赛道，是落实“长期资本+耐心资本”的体现[5] 险资青睐港股市场的驱动因素 - 在当前低利率环境下，港股市场是险资进行全球化资产配置的主要途径之一[2] - 港股市场拥有不少低估值的优质资产，同时在A股和H股上市的公司，其H股价格普遍较A股存在折价，估值更低、股息率更高，对险资吸引力较大[2] - 险资在港股投资中具备税收优势：保险公司连续持有H股满12个月取得的股息红利可免企业所得税，而个人投资者及内地公募基金需缴纳20%的个人所得税，这使得险资能进一步放大高股息率的优势[5] - 传统固收类资产收益承压，险资有动力通过参与基石投资，在控制风险的前提下拓展多元投资渠道、优化资产组合，从而提升回报空间[6] 港股IPO市场整体表现 - 2025年，香港资本市场重回全球IPO集资额榜首，全年集资额达374亿美元，创下2021年以来新高，并超越此前三年的总和[5] - 2025年新股上市后表现整体良好，平均首日涨幅达23.8%，首月累计涨幅达30.7%，其中生物科技与医疗板块表现突出[5] - 港股IPO市场活跃度提升，优质标的供给增加，对求稳收益的险资有较强吸引力[5]