财务业绩与增长 - 2026年全年营收71.30亿元，同比增长11.18% [5] - 归母净利润12.58亿元，同比增长25.55% [5] - 扣非净利润11.45亿元，同比增长20.18% [5] - 净利润增速持续高于收入增速 [5] 业务板块与产品结构 - 主营产品分为三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅芯片）、封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC、整流器件等） [5] - 产品应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等领域 [5] - 加大Mosfet、IGBT、SiC等产品在新能源汽车、人工智能、AI数据中心、工业、光伏储能等市场的推广力度 [5] 经营亮点与增长动力 - 汽车电子业务收入延续高速增长，成为核心增长动力之一 [5][6] - 把握储能、AI数据中心、低空经济、具身智能等新兴领域机遇，覆盖行业头部客户，新兴业务贡献增量 [6] - 车规产品以及中低压MOS销售表现亮眼 [6] - 取得多家国际标杆汽车整车厂和Tier1客户认证，获得多家龙头客户颁发的优秀供应商奖项 [6] 全球化布局与产能建设 - 首个海外封装基地（越南MCC工厂）已实现规模化量产，目前月产能达12亿只 [6] - 在越南启动首座海外车规级6吋晶圆厂建设，预计2027年一季度投产 [6] - 越南晶圆厂规划为6吋产线，月产能20万片，预计2027年实现量产 [7] - 未来将形成海外晶圆制造、封测及MCG品牌一体化的全产业链布局 [7] 未来资本开支计划 - 越南工厂封装产线的持续投入和晶圆厂建设 [9] - 八寸晶圆产线的扩产 [9] - 碳化硅晶圆产线的持续投入 [9] - 汽车业务相关产线的扩产 [9] - 先进封装项目的建设 [9] 行业周期与展望 - 功率半导体行业自2024年部分细分赛道回暖，2025年持续向好，2025年四季度出现结构性复苏拐点 [9] - 功率半导体在车规领域仍处于快速上升通道 [9] - AI算力爆发带动功率器件需求激增，人形机器人等新场景持续跟进 [9] - 2026年一季度客户下单意愿显著增强，当前正处于上行周期初期，进入结构性高景气阶段 [9] - 公司将继续加快汽车电子领域产品推出，提升客户采用率，推动该业务占比持续提升 [8][9]