联动科技(301369) - 2026年4月7日投资者关系活动记录表
业务拓展与产品战略 - 在AI算力领域,重点推广自主研发的“液冷数字AI SoC测试机QT-9800”,以解决AI芯片高功率、高精度、多通道并行测试难题,并推动其在AI芯片设计企业的验证和量产应用 [2] - 在第三代半导体领域,深化SiC/GaN功率器件测试技术优势,重点拓展电动汽车、新能源等工业场景;QT-8400系列测试平台已实现批量销售,2026年将积极面向车规级SiC器件制造商推广 [2] - 持续加大研发投入,重点推进数模混合集成电路、SoC类大规模数字集成电路测试方案落地,并深化功率半导体测试系统的技术迭代 [2] - 持续深化自主创新,加大对半导体测试领域的研发投入,着力提升测试系统性能和效率,强化在第三代半导体、AI芯片等战略新兴市场的技术布局与产品推广 [3] 核心产品进展 - 高端测试系统QT-9800 SoC已完成实验室验证,各项性能指标达到设计要求并具备产线量产测试条件,目前正处于客户端验证阶段 [2] 海外市场策略 - 通过在香港和马来西亚设立的全资子公司进行海外市场开拓,为海外客户提供本土化和即时性服务 [3] - 2026年,将通过本地化技术支持与区域化服务网络建设深度挖掘海外市场潜力,并在马来西亚等海外区域继续推进网点建设,以提高即时服务能力和增强客户黏性 [3][4] 行业机遇与风险应对 - 2026年全球半导体设备销售总额预计同比增长7.4%,AI算力、汽车电子等领域驱动测试设备需求增长 [3] - 为应对行业风险与供应链波动,公司采取多元化市场布局(深化汽车电子、第三代半导体、AI芯片等多领域拓展)、持续技术研发与产品升级,并加强供应链韧性管理(部分原材料转为国内采购、开发新供应商、多供应商比价) [4]