财务与经营业绩 - 2025年公司实现营业收入172.14亿元，同比增长19.03% [2] - 2025年公司实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30% [3] - 2025年公司研发投入10.38亿元，占营业收入比例为6.03% [7] 市场地位与行业展望 - 公司业务规模位列中国大陆封装测试行业前三、全球第六 [4] - 2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元，同比增长25.6% [4] - 预计2026年全球半导体销售额有望达到约1万亿美元，存储与逻辑电路产品增速或均超30% [4] 生产基地与业务布局 - 公司主要生产基地包括天水、西安、昆山、南京、江苏、Unisem（马来西亚）、韶关和上海，各基地产品侧重点不同 [2] - 天水基地以引线框架类产品为主；西安基地以基板类和QFN/DFN产品为主；昆山、江苏基地以晶圆级封装（如TSV, Bumping）为主；Unisem以射频和汽车电子产品为主 [2] 研发与战略发展 - 公司研发方向聚焦于2.5D、存储、FOPLP、CPU/GPU/AI、CPO、汽车电子等先进封装技术和产品 [6] - 公司于2019年完成收购Unisem，未来仍将积极寻找符合发展战略的并购项目以提升技术、优化客户结构和提高市场份额 [7] - 公司于2025年9月启动收购华羿微电事项，目前已通过董事会和股东会审议，并获得深圳证券交易所受理，相关工作积极推进中 [7] 公司治理 - 公司建立了适应发展的治理架构，内部控制有效执行，并于2025年11月完成监事会改革，由董事会审计委员会承担监事会职责 [5] - 公司董事会及高管成员经验丰富，管理能力胜任，核心管理团队人员稳定 [5]