公司战略与业务调整 - 公司近期剥离通用打印耗材终端业务，以回笼现金、优化资产负债结构，并集中资源聚焦半导体关键材料主业 [2] - 未来发展战略是聚焦半导体关键材料，打造全球一流高端电子材料平台，核心增长极为半导体CMP抛光材料、OLED显示材料和高端晶圆光刻胶 [6] 半导体业务进展 - 高端晶圆光刻胶业务：已建成国内领先的KrF及ArF光刻胶规模化量产产线，实现全流程自主制备 [4] - 高端晶圆光刻胶业务：目前有3款产品（含KrF、ArF品类）已实现稳定批量供货，成功导入国内主流晶圆厂；超12款产品进入加仑样测试阶段 [4] - CMP抛光材料业务：公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心技术和工艺的供应商，也是国内少数同时布局抛光垫、抛光液、清洗液并实现协同发展的供应商，在国内市场占据领先地位 [8] 研发与产能布局 - 研发创新：公司持续高强度投入研发，拥有覆盖核心配方、合成工艺等全链条的自主知识产权体系，并拥有多项发明专利 [5] - 产能与供应链：公司科学规划产能扩张，持续推进现有基地技改扩产和新建项目建设，以匹配下游需求 [7] - 产能与供应链：公司推进核心原材料自主制备与多元化供应体系建设，以保障供应链稳定 [7]