立讯精密电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 行业：AI服务器、数据中心基础设施、高速互联（铜/光）、热管理、电源 * 公司：立讯精密及其通信业务主体（立讯技术、汇聚科技）[4] 核心观点与论据 业务布局与发展战略 * 公司通信业务已从高速连接器和铜缆供应商，发展成为提供铜、光、热、电及整机一体化解决方案的供应商[4] * 业务主体包括立讯技术（覆盖铜、光、热、电）和2022年收购的汇聚科技（主营电线组件、光纤跳线及服务器整机组装）[4][5] * 公司目标在2030年前，在铜、光、热、电四大核心领域做到全球前三[2][9] * 预计到2030年，四大市场总规模至少为万亿人民币级别，若占据10%-20%份额，将对应1,000-2,000亿元的营收体量[2][9] 铜互联业务：用量预期超市场预期 * 英伟达在GTC大会上明确将同时使用铜缆和GPU进行Scale-Up连接，对铜互联业务构成利好[3] * 在Rubin Ultra架构的NVL144机柜中，采用正交背板+飞线方案，使得单个GPU的铜缆用量相较GB300并未下降[5][6] * Rubin Ultra的NVL288双机柜间连接预计也将采用铜连接，构成市场未预期的增量[6] * 在Blackwell Ultra的飞线方案下，连接器DP数与铜缆数的比例将高于原先NVL72机柜的2:1，意味着连接器用量不减反增[6] * 公司自2017年收购科尔通后持续深耕，2024年推出224G高速连接器和裸线产品，目前已在预研448G产品[5] 光互联与CPO：技术领先，量产在望 * 公司已具备全套光模块解决方案，200G、400G、800G均已量产，800G产品已向多家北美AI客户交付[3][5][7] * 1.6T硅光模块正处于头部客户验证阶段，进展顺利[2][3][5] * 公司在CPO领域布局领先，2024年率先推出224G CPO方案，2025年又推出448G解决方案，整体性能领先行业[3][6] * CPO方案预计将首先在Switch Tree等交换设备上落地应用，随着技术演进，市场格局将比NPO阶段更为集中[6] * 立讯技术牵头制定了国内首个CPO技术标准，并在2025年工博会上展示了51.2T CPO互联方案样机[7] * 公司已与上游DSP芯片、硅光芯片及测试厂商深度合作，并在越南、墨西哥等地备妥生产基地[3] 热管理（液冷）：全栈方案成型，市场空间巨大 * 全液冷已成为明确趋势，预计到2026年仅英伟达相关的液冷市场规模便有望达到100亿美元[7] * 公司已拥有包括冷板、Manifold、快接头、CDU在内的全套液冷解决方案[7] * 公司对微通道、金刚石铜等前沿技术进行前瞻布局，其中微通道产品已于2025年送样多家客户，有望在2026年实现量产[5][7] 电源业务：取得关键突破，进入量产 * 公司电源业务从消费电子拓展至通信领域，技术平台互通，产品覆盖一次、二次、三次电源[7] * 模块电源已于2025年底通过北美客户验证，并于2026年第一季度进入大规模量产阶段[2][7] * 预计电源业务将在2026年和2027年持续贡献可观的营收和利润[7] 财务表现与增长驱动 * 公司通信业务增长显著，2025年上半年收入达111亿元，同比增长近50%[2][5] * 预计2026至2027年将继续保持高速增长，主要受1.6T光模块量产、液冷及电源业务大规模交付驱动[2] * 预计2026年归母净利润在215亿至220亿元之间[2][9] 估值展望 * 当前市盈率不足20倍[2][9] * 考虑到通信业务存在利润上修空间、2027年更高的业务弹性，以及CPO量产、光模块落地或端侧AI催化，估值中枢有望上移至25倍甚至30倍[2][9] 其他重要内容 * 汇聚科技未来的增长点主要在于北美G客户的NPO业务，以及之前收购的莱尼业务的业绩贡献[8] * 公司通信业务在2022年因并表汇聚科技，营收增长4倍[5]