纪要涉及的行业或公司 * 行业：光通信、数据中心、人工智能算力基础设施 * 公司：谷歌、英伟达、Coherent、Lumentum、华为、Celestica [1][4] 核心观点与论据 1 谷歌TPU出货量预测大幅上调，带动庞大产业链需求 * 谷歌TPU在2026至2028年的总出货量预计上调至5000万颗，其中2027年预测从650万颗上调至1000万颗，2028年预计上调至3500多万颗 [2] * 2027年1000万颗TPU出货将带动2000万至3000万个光模块需求，其中1.6T光模块是主要部分 [1][2] * 2027年1000万颗TPU将对应约16万个机柜，每个机柜液冷系统价值60万至70万元，仅谷歌一家带来的市场空间就超过1000亿元 [1][2] * 2027年1000万颗TPU对应的OCS交换机需求将超过5万台，2028年3500万颗TPU则对应约15万台OCS交换机 [1][3] 2 OCS（光电路交换机）成为AI工厂网络核心，解决算力网络关键痛点 * 英伟达将OCS定位为未来AI工厂网络的核心架构方案 [1][4] * 传统电交换机的“光-电-光”转换导致微秒级时延、约70%的功耗浪费，且带宽升级受限于电芯片迭代速度 [7] * OCS通过光域端到端直通，无需光电转换，具备超低时延、低功耗及无带宽瓶颈三大核心优势 [7] * OCS主要应用于Spine/Fabric层及DCI互联，不适用于Leaf和TOR层 [4] 3 OCS技术方案多样，MEMS方案最成熟，光波导方案长期潜力大 * 主流技术方案包括MEMS方案、液晶方案和光波导方案 [4][6] * MEMS方案由谷歌主推，量产最稳定，其MEMS芯片成本占总成本的50%至60% [1][6] * 光波导方案采用全固态硅光芯片，芯片成本可占总成本高达70%，外部几乎没有透镜，长期具备规模化生产潜力，成本有望降至最低 [1][6] * 液晶方案由Coherent主推，技术成熟但成本偏高，装调难度大 [6] 4 OCS产业瓶颈转向规模化量产，混合组网成为主流 * 当前OCS产业的核心瓶颈正从设计能力转向规模化量产能力，其中耦合工艺是量产环节中最具挑战性的部分 [1][4] * 目前具备自研OCS能力的公司主要有四家：谷歌（由Celestica代工）、Coherent、Lumentum和华为 [1][4] * OCS技术局限性在于不适合处理小包突发、短连接及高频率切换的业务，因此行业普遍采用OCS+EPS（电分组交换）的混合组网方案 [9] * 2026年被视为OCS从技术验证走向规模化商用的元年 [1][9] 其他重要内容 * NPO（近封装光学）与TPU的配比关系接近1:1，1000万颗TPU将对应约1000万个NPO的需求 [2] * MPO与光模块的配比关系约为1:2，光模块需求增长将直接带动MPO需求 [5] * 机柜数量增加将推动对高功率服务器电源的需求 [5] * 在国内，运营商是值得关注的下游应用领域，OCS是实现城域中心及以上算力节点全光交换的必要硬件，例如在成渝地区“毫秒级算力网络”建设中 [9] * 预计未来3到5年内，OCS有望成为算力网络和AI智算中心在特定细分场景下的标配设备 [9]