行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体材料行业，具体聚焦于半导体靶材细分领域[1][3] * 纪要涉及的核心公司为江丰电子，并提及全球靶材市场主导者日矿金属和霍尼韦尔[1][3] 核心观点与论据 全球靶材市场格局与公司地位 * 全球靶材市场规模约12亿美元（约80亿元人民币），占前道晶圆制造材料市场份额的2.9%[3] * 全球市场由日矿金属、江丰电子、霍尼韦尔三家主导，三者均具备3nm制程靶材供应能力[1][3] * 按出货量计，江丰电子全球市占率达40%，位居第一；按销售额计，其全球市占率为26.9%，排名第二[1][3] * 江丰电子在28纳米以上制程节点靶材出货量具有优势，但高端高价值靶材市场仍以日矿金属为主导[3][4] * 下游客户覆盖全球主流逻辑与存储芯片制造商，如台积电、三星、海力士、美光、长鑫存储、长江存储等[4][7] 新一轮涨价周期开启 * 涨价核心驱动力源于供需紧张，而非上游原材料成本传导[1][5] * 涨价周期分三阶段：口头传达、正式谈判、落地执行[5] * 全球龙头日矿金属已于2025年10月进入正式调价谈判（第二阶段），预计2026年Q2（最快4月或5月）落地[1][5] * 作为价格跟随者，江丰电子预计涨幅将参考历史周期（约20%）[1][5] * 上一轮涨价周期（2018-2020年）整体涨幅约25%，江丰电子当时涨价20%[5] 钨靶材业务面临巨大增长弹性 * 直接催化剂：日本六氟化钨厂商因出口管制导致上游钨原料短缺，库存仅能维持5至6个月，已通知下游客户下半年可能断供[7] * 中国是全球最大钨生产国，产量占全球80%至83%，钨价已上涨5倍[7] * 钨靶材全球市场规模原约15亿元，钨价上涨后预计将扩大至数十亿元[7][8] * 江丰电子上一年度钨靶材收入约2亿元，仅凭价格上涨，收入便有望增长至数亿元规模，叠加可能由日系厂商供应受限带来的转单机会，增长弹性巨大[1][7][8] 公司业务构成与增长预期 * 公司业务由靶材业务和半导体零部件业务两大板块构成[7] * 靶材业务：预计未来三年保持每年20%以上稳定增长，产品结构向高附加值调整将提升毛利率和净利润[7] * 零部件业务：致力于打造全品类平台，预计未来三年复合增长率30%-35%，目标2026年扭亏为盈，2028年挑战行业规模第一[1][7] * 零部件业务当前最大品类是反应腔体，在喷淋头领域国内领先，未来增长重心将转向石英件、陶瓷件等高毛利产品[1][7] 其他重要内容 * 半导体靶材是前道制造关键材料，其特殊之处在于最终会成为芯片的一部分[3] * 靶材制造流程：上游矿产资源 -> 粗加工与精加工 -> 靶胚 -> 成品靶材[3] * 根据应用工艺节点，靶材可分为用于28纳米及以上节点的铝靶，以及用于28纳米以下节点的铜靶、钽靶等[3] * 原材料成本对靶材最终价格影响有限，因从矿产到靶胚的每个上游环节成本约占下游的60%，经过多层稀释后，最上游成本占比远低于直观预期[5] * 六氟化钨用于CVD工艺，钨靶材用于PVD工艺，两者是先进存储芯片薄膜沉积中需搭配使用的核心耗材[7] * 公司未来核心催化剂：全球靶材价格上涨正式落地，以及国际供应链变化带来的高价值金属靶材转单机会[2][8]