天马新材电话会议纪要关键要点 一、 纪要涉及的公司与行业 * 公司：天马新材 * 行业：精细氧化铝粉体材料行业，下游应用覆盖电子陶瓷、半导体、高压电器、锂电池隔膜、研磨抛光、光伏/电子玻璃等领域[1][2][8][12][16][20] 二、 财务与运营表现核心观点 * 2025Q4净利润增长原因：包含特殊因素，包括诉讼相关营业外支出转回、未达业绩目标的股权激励股份支付费用转回以及政府补助；剔除这些因素后，扣非净利润也因高价原材料库存基本消化完毕而逐步好转[3] * 毛利率趋势：高价原材料库存于2025Q4基本消化完毕，产品成本回归正常；2026年毛利率重点在于维持稳定而非修复；2025Q4综合毛利率已基本接近往年平均值[2][3][6][18] * 原材料价格影响与应对：主要原材料工业氧化铝价格在2024年下半年经历翻倍式暴涨（从约3,000元/吨涨至近6,000元/吨），导致2025年上半年成本承压；目前价格已回归2,600-2,700元/吨的均衡水平，预计2026年将在此区间波动；公司应对措施包括战略性储备、利用期货工具对冲及增加供应商储备[3][4] * 高压电器粉体毛利率：2025年毛利率同比下降2.66个百分点，主要因产能未完全释放导致单位产品分摊的折旧摊销偏高，而非降价；2025Q4毛利率已较Q1显著好转，正常水平应在百分之十几到20%之间，随产线放量单位成本预计将下降[6][7][19] * 海外业务：2025年海外业务收入增长显著（部分因基数低），毛利率高达46%，远超国内水平；出口产品包括高压电器用氧化铝、电子陶瓷类粉体及球形氧化铝等；公司计划2026年继续加大海外市场渗透[2][15] 三、 产能与产品规划 * 木头项目新增产能：5万吨电子陶瓷粉体生产线投产，产品为半成品，后续深加工流向不同行业；绝大部分产能将应用于电子陶瓷领域，其次为球形氧化铝及其半成品；已通过战略协议锁定部分2026年订单[2][11][12] * 产能消化计划：通过与下游大客户签订战略协议及长期订单、开发匹配新能源车智能化/半导体先进封装需求的高端产品、深化技术迭代拓展半导体HBM封装等应用、优化生产工艺等方式进行；部分客户已在2025年开始小批量供应[12][13] * 新增折旧影响：因产品单价差异大（几千元到数万元/吨），难以精确预估盈亏平衡所需产能利用率；但从2025Q4综合毛利率已接近往年平均值看，折旧增加的影响能被较快克服，压力不大[18] 四、 下游需求与业务增长点 * 核心增长极：半导体领域成为公司核心增长极，国产替代诉求强烈，市场空间巨大；公司未来一两年主要增长点聚焦于半导体应用领域的高端化新产品开发，部分产品已实现小批量供货[2][13][17][22] * 电子陶瓷粉体需求：下游应用广泛，包括陶瓷基板、IGBT管壳等，终端覆盖消费电子、汽车电子、半导体、通信、新能源及数据中心等；受算力需求增长、汽车电动化/智能化、消费电子高端化、半导体国产替代等趋势推动，未来需求乐观[8] * 高压电器粉体需求：主要应用于高压/特高压变电设备绝缘子，随国家电网建设投资稳定增长，市场需求呈稳定增长态势[20] * 行业需求趋势：从粉体材料需求看，半导体行业领跑，新能源行业需求升级，消费电子行业（除手机等传统领域外，折叠屏、VR/AR及车载电子存在增量）需求基本平稳[17] * 非重点业务：电子级及光伏玻璃用粉体业务收入在2025年有所下滑，主要与平板显示液晶玻璃基板相关；该品类非公司主推方向，毛利率不突出，不属于重点拓展品类[9][10] 五、 研发与新产品进展 * Low-alpha球形氧化铝：处于国产替代验证或小批量供货阶段；下游应用方向包括HBM封装；2025年市场需求感受明显，公司正根据客户更高要求进行迭代升级和送样验证[2][15] * 半导体研磨抛光粉体：复合氧化锆产品在2025年完成升级，性能显著提升；定位进口替代，已有数家下游客户进行样品验证，期望在2026年或2027年取得良好进展[16] * 在研项目进展： * 纳米氧化铝粉体：研发目标已完成，中试产品已送样，计划2026年内实现部分量产[16]。 * 第三代半导体陶瓷粉体：与河南省科学院合作，已完成实验室工艺路线研究，为布局半导体封装材料奠基[16]。 * 高转化率球形氧化铝：已打通量产工艺，验证周期较长，等待客户验证以实现批量供应[16]。 * 锂电池隔膜粉体：2025年业务增长超50%；诉讼和解消除了法律障碍，但近两年销售未受诉讼重大影响，一直稳步增长[2][20][21] 六、 客户与市场拓展 * 客户结构：2025年成功导入下游行业内一些领先大客户，特别是在半导体领域，目前有多家大客户处于送样、验证等不同合作阶段[13][14] * 供应商结构：2025年前五大供应商名单较2024年有变化，属正常现象；公司通常选择大型贸易商采购工业氧化铝以平滑成本[13] 七、 其他重要信息 * 股份支付费用转回：因2023年前实施的股权激励计划在2025年（第三个考核年度）未达成业绩目标，公司在2025Q4将前三季度已计提的相关费用进行了转回[5] * 高价库存遗留问题：高价原材料库存尚未100%完全消化，2024年底囤积的部分成本较高的半成品库存依然存在；消化这部分库存、提高库存周转率是2026年的重点工作方向之一，但已非主要矛盾[20]