2025年财务业绩 - 2025年完成营业收入172.14亿元，同比增长19.03% [2] - 2025年实现归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.30% [2] 业务发展亮点 - 聚焦国内CPU、GPU等重点客户拓展与产业化落地，战略客户销售目标完成率达108% [2] - 持续强化汽车电子产品战略方向 [2] - 加速推进板级封装、2.5D等平台技术研发 [2] - 顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术开发 [2] - 持续推进CPO封装技术研发 [2] - 加速推进智能产线建设，通过降耗、国产化、效率优化等措施降低生产成本 [2] 收购华羿微电的影响 - 快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务 [2] - 延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车、工业、消费领域 [2] - 开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点，提高核心竞争力 [2] - 收购审计基准日为2025年9月30日，财务数据仍在有效期内，收购事项已获深交所受理并按计划推进中 [3] 2026年重点发展方向 - 聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场，提升先进封装技术市场占比 [2] - 深化客户服务与战略客户开发导入，保障封测订单高效交付，巩固提升市场份额 [2][3] - 重点加快2.5D技术平台产品量产进程，深化Memory、大尺寸FCBGA、SiP及汽车电子等重点领域客户开发 [3] - 加快推动CPO技术研发落地，构建相关产品矩阵，为产业化应用奠定基础 [3] - 完善封装产品分层级管控方法，建立科学质量管控系统，提升产品质量 [3] - 持续开展精益生产和降本增效，优化工艺流程，引入自动化，提升生产效率 [3]