存储芯片业务 - 存储芯片产品结构中，DRAM占比约50%，Flash占比约30%多 [1] - 车规存储芯片是存储芯片收入中占比最大的部分，已有稳定业绩贡献 [6] - 在车规DRAM领域，公司全球排名第四，前三名为美光、三星和南亚 [4] - 车规DRAM中目前LPDDR4占比较大，但LPDDR5的比例在逐渐提高，预计后续部分LPDDR4会被替代 [5] - Nand Flash在公司存储芯片收入中占比较小，后续会加大该领域投入 [2] - eMMC产品采用外采Raw NAND的方式 [1] - 公司的NOR Flash产品应用于光模块及AI服务器领域，成长性良好 [10] 产品技术与研发进展 - 新制程（16纳米/18纳米）的LPDDR4/DDR4在面积、功耗和成本方面更有优势，主要用于智能座舱和L2级智能驾驶，目前需求旺盛 [2] - 新制程车规DRAM产品主要于2026年开始逐渐执行涨价后的新价格 [2] - LPDDR5产品仍在研发中，暂无具体量产时间表，2026年暂无投片计划 [2][7] - 3D DRAM主要面向端侧AI应用，不局限于汽车领域，目前尚未投片，预计2026年尚不会有收入贡献 [2][6] - T42产品的目标是实现8K、NPU、AI-ISP核心技术落地，并将基于8nm工艺投片 [4] - 在研的最大算力NPU为64T [10] - 公司已开发出独立的NPU内核，将逐步在后续SoC产品中应用 [13] - 新的SoC产品将逐步采用基于RISC-V架构的内核，基于MIPS架构的内核不再研发 [13] - V3 CPU内核正在研发中，暂无具体进度、应用规划或时间表披露 [3][4][8] - X3000目前尚在研发中 [9] - AI MCU正在进行市场推广，计划2026年进行量产版本投片，预计实现一定批量销售 [12] - 计算芯片目前主要面向消费类市场，暂无车规级芯片开发计划 [9] 财务与业绩展望 - 预计2026年公司毛利率将不断提高，并呈现逐季提高的趋势 [6][12] - 随着存储周期在汽车、工业等领域的持续推动，预计2026年公司业绩将持续增长，并实现逐季的业绩增量 [6][10] - 2025年收入增长但扣非净利润下滑，主要受产品结构变化、行业竞争、成本压力及研发与股权激励费用增加影响，四季度盈利改善主要来自主营业务恢复及毛利率回升 [7] - 公司2026年研发投入请关注后续定期报告，预计未来几年研发投入将保持稳定增长趋势 [4][11] - 截至2025年末，存储产品线在整体存货中占比较高 [8] 供应链与产能 - 目前存储芯片尤其DRAM产品代工厂产能较紧张，公司正积极与合作伙伴沟通以保障业务需要 [5] - 力积电与公司有长期稳定合作，目前给予了较好的支持 [5] 公司战略与资本运作 - 公司积极寻求产业并购机会，通过内生+外延的方式提高业务规模，但目前尚无合适标的 [3][5] - 公司正在推进港股IPO [6] - 目前暂未考虑股份回购 [6][11] - 股东减持系个人资金需求，公司已严格按法律要求进行预披露和管理 [6][7] 人才与招聘 - 2026年招聘重点在计算技术、存储技术和模拟技术三个方向，将采用具有竞争力的薪酬和股权激励机制 [11][12] - 公司招聘不仅考虑学历，也看重能力、悟性、勤奋等因素 [4]