财务数据和关键指标变化 - 2026年第一季度营收为359亿美元，环比增长6.4%，以新台币计环比增长8.4%，略高于之前的指引 [3] - 第一季度毛利率为66.2%，环比提升3.9个百分点，主要得益于成本改善、高产能利用率和更有利的汇率 [3] - 第一季度营业利润率为58.1%，环比提升4.1个百分点 [3] - 第一季度每股收益为22.08新台币，股东权益报酬率为40.5% [3] - 第一季度末现金及有价证券为3.4万亿新台币（约1060亿美元） [4] - 第一季度存货周转天数增加6天至80天，反映了2纳米技术的爬坡和3纳米技术的强劲需求 [5] - 第一季度经营活动产生现金流约6990亿新台币，资本支出为3510亿新台币（约111亿美元），支付2025年第二季度现金股息1300亿新台币 [5] - 公司预计2026年第二季度营收在390亿至402亿美元之间，中值环比增长10%，同比增长32% [6] - 基于1美元兑31.7新台币的汇率假设，预计第二季度毛利率在65.5%至67.5%之间，营业利润率在56.5%至58.5%之间 [6] - 由于需为未分配盈余计提税款，预计第二季度税率约为20%，但全年税率预计仍在17%-18%之间 [6] - 公司预计2026年全年资本预算将处于520亿至560亿美元区间的高端 [12] - 公司长期毛利率目标为56%及以上，股东权益报酬率为高20%区间 [77] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术节点划分：3纳米制程占第一季度晶圆收入的25%，5纳米占36%，7纳米占13%，7纳米及以下的先进技术合计占74% [4] - 按平台划分：高性能计算平台收入环比增长20%，占总收入的61%；智能手机平台收入环比下降11%，占26%；物联网平台收入环比增长12%，占6%；汽车平台收入环比下降7%，占4%；数字消费电子平台收入环比增长28%，占1% [4] - 3纳米制程的毛利率预计将在2026年下半年达到并超过公司平均毛利率水平 [10][28] - 公司预计2024至2029年AI加速器收入的年复合增长率处于中高50%区间，目前趋势朝向该区间的高端 [90] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司业务受到高性能计算和AI应用强劲需求的推动 [13] - 智能手机和PC等价格敏感型终端市场受到组件价格上涨的影响，出现一定程度的疲软，但高端智能手机市场表现持续较好 [13][72] - 中东局势带来了宏观经济不确定性，并可能导致部分化学品和气体价格上涨，但公司评估对运营的近期影响有限 [9][10][11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是继续投资以支持客户增长，并抓住5G、AI和高性能计算带来的多年结构性需求 [12] - N2技术已于2025年第四季度进入大规模量产且良率良好，正在新竹和高雄分阶段成功爬坡，预计将成为公司又一个大规模且持久的节点 [16] - 为满足AI应用的强劲需求，公司正在增加3纳米产能，包括在台湾台南科学园新建3纳米晶圆厂（预计2027年上半年量产）、在亚利桑那州的第二座晶圆厂（预计2027年下半年量产）以及在日本的第二座晶圆厂（计划采用3纳米技术，预计2028年量产） [17] - 公司还在台湾将部分5纳米设备转换为支持3纳米产能，并通过制造卓越性提升各厂区生产率以增加晶圆产出 [18] - 在成熟制程方面，公司战略聚焦于为特殊技术构建高良率产能，而非普通产能，例如增加日本JASM Fab 1的成熟制程产能用于CMOS图像传感器，以及德国ESMC的产能用于汽车和工业应用 [19] - 公司计划逐步关停专注于氮化镓的6英寸Fab 2和8英寸Fab 5，并利用腾出的空间优化对先进应用的支持 [19] - A14技术开发进展顺利，采用第二代纳米片晶体管结构，与N2相比，在相同功耗下性能提升10-15%，或在相同速度下功耗降低25-30%，芯片密度提升近20%，预计2028年量产 [20] - 公司认为代工行业的基本规则不变，需要技术领先、制造卓越和客户信任 [45] - 在先进封装领域，公司正努力增加自身产能并与OSAT合作伙伴合作，以支持客户需求，目前产能非常紧张 [96] - 公司对于解决大尺寸封装中的机械应力（如翘曲）和热限制等挑战充满信心 [99] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI相关需求持续极其强劲，从生成式AI的查询模式向智能体AI的命令与行动模式转变，正推动token消耗量再次上升，从而需要更多计算能力 [14] - 客户及云服务提供商持续给出非常强烈的信号和积极展望，公司对AI多年大趋势的信念依然很高，认为半导体需求将继续非常稳固 [15] - 基于强劲的技术差异化和广泛的客户基础，公司对2026年全年美元计营收增长超过30%保持强烈信心 [15] - 公司对业务规划持谨慎态度，同时专注于业务基本面以进一步加强竞争地位 [13] - 公司预计2纳米技术的初始爬坡将在2026年下半年开始稀释毛利率，预计全年稀释影响为2%-3% [9] - 随着海外扩张规模增长，预计未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释在早期为2%-3%，后期扩大至3%-4% [9] - 公司拥有完善的企业风险管理体系，在材料供应方面采取多源供应策略并备有安全库存，在能源方面与台电和台湾政府密切合作以确保稳定供应，预计近期运营不会受到干扰 [10][11] - 公司预计未来几年营收增长将超过资本支出增长，因此不预期资本密集度会突然激增 [65] - 公司的定价策略视客户为合作伙伴，旨在确保客户在市场上取得成功，并共同成长 [87] 其他重要信息 - 公司致力于为股东提供盈利增长，并维持可持续且稳定增长的每股现金股息（按年度和季度） [12] - 亚利桑那州第二块土地的收购是为了满足美国领先客户多年的需求，公司已获得更多经验，对推进进度和改善成本结构更有信心 [81] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于3纳米制程的需求驱动因素和毛利率展望 - 提问：哪些应用驱动了3纳米如此强劲的多年需求管线？3纳米制程毛利率展望如何，完全折旧后趋势怎样？ [24][26] - 回答：需求驱动主要来自高性能计算AI应用。3纳米毛利率预计在2026年下半年达到并超过公司平均水平。完全折旧后，毛利率通常非常高。 [27][28] 问题: 关于资本支出上调至指引区间高端的信心来源 - 提问：与三个月前相比，是什么给了公司上调2026年资本支出至520-560亿美元区间高端的增量信心？ [30][31] - 回答：需求非常强劲，尤其是高性能计算和AI应用。公司正努力加快速度并引入所有能获得的设备，但供应仍然非常紧张，需求持续增长，因此资本支出趋向预测区间的高端。 [32] 问题: 关于供应紧张将持续多久以及洁净室空间策略 - 提问：鉴于扩大的3纳米产能计划和更快的资本支出，预计供应紧张会持续多久？是否有建造更多洁净室空间的策略？ [36][37] - 回答：由于需求持续强劲且不断增加，公司正在加快洁净室建设和设备采购。建造新晶圆厂需要2-3年时间，预计紧张状况将持续，因此宣布新建三座3纳米晶圆厂以满足需求。 [39][40][42] 问题: 关于对竞争对手（如特斯拉Terafab计划）的看法和客户忠诚度 - 提问：对特斯拉的Terafab计划有何看法？如何赢回客户忠诚度？ [43][44] - 回答：英特尔和特斯拉都是公司的客户，也是竞争对手，公司视英特尔为强大的竞争对手。代工行业没有捷径，需要技术领先、制造卓越和客户信任。公司正努力满足客户需求，产能非常紧张，但正努力确保能够满足。 [45][47] 问题: 关于应对大尺寸芯片封装竞争的策略 - 提问：如何评估EMIB等解决方案的竞争威胁？是否愿意开放前端晶圆让其他厂商进行封装？ [50][51] - 回答：公司欢迎竞争，这样客户可以有更多选择。公司不会留下任何业务，正努力满足所有客户需求，并正在开发超大光罩尺寸封装技术。目前主要供应超大尺寸CoWoS，并正在建设CoWoS试产线。 [51][52] 问题: 关于长期资本支出指引和设备供应瓶颈 - 提问：能否提供更长期的资本支出指引？是否担心设备供应瓶颈？ [54][55] - 回答：没有具体数字可以分享。过去三年总资本支出为1010亿美元，2026年资本支出将达560亿美元（区间高端），已超过过去三年总和的50%。公司坚信AI大趋势，预计未来几年的资本支出将显著高于过去三年。公司与设备供应商（如ASML）保持良好合作。 [55][56] 问题: 关于未来资本密集度趋势 - 提问：展望未来几年，应如何看待营收增长与资本支出增长的关系？资本密集度趋势如何？ [60][62] - 回答：过去几年营收增长超过了资本支出增长，如果工作得当，预计未来几年这一情况将继续，营收增长将超过资本支出增长，因此不预期资本密集度会突然激增。 [65] 问题: 关于是否会因竞争威胁而增加资本支出 - 提问：鉴于供应紧张，是否会考虑增加资本支出以防止客户因产能不足而转向竞争对手？ [68][69] - 回答：公司准备产能是为了满足客户需求，而不是因为竞争对手或其他考虑。最重要的是客户需求，公司据此规划产能和资本支出。 [70] 问题: 关于2026年营收增长的上行空间和消费需求影响 - 提问：2026年营收增长高于30%的指引还有多少上行空间？是否已看到消费需求（智能手机和PC）的影响？ [71][72] - 回答：内存价格上涨确实对价格敏感的终端市场（尤其是PC和智能手机）产生了一些影响，市场出现些许疲软，但高端智能手机持续表现更好，这对公司有利。关于具体增长数字，将在7月分享更精确的数据。 [72] 问题: 关于可持续利润率结构的看法是否改变 - 提问：在需求持续超过供应、利润率强劲的背景下，管理层对可持续利润率结构和长期回报的看法是否改变？ [75][76] - 回答：长期规划是持续进行的过程，公司会持续进行，并在有变化时进行更新。目前的长远利润率目标（毛利率56%及以上，ROE高20%区间）已经高于之前。 [77][79] 问题: 关于亚利桑那州晶圆厂的战略重要性和盈利能力 - 提问：亚利桑那州厂区是否变得更加战略重要？对其盈利能力匹配台湾制造晶圆的能力是否有信心？ [80][81] - 回答：收购第二块土地是因为需要建造更多晶圆厂，以满足美国领先客户多年的需求。公司已获得更多经验，比去年更有信心取得良好进展并积极向前推进，预计可以改善成本结构。 [81] 问题: 关于盈利能力是否完全体现了公司价值及定价策略 - 提问：当前的盈利能力是否完全体现了台积电的价值？应如何看待公司的盈利能力基准？ [84][85] - 回答：公司视客户为合作伙伴，了解自身的价值和地位，但不会大幅改变定价。首要考虑是确保客户在市场上取得成功，共同成长，并赚取应得价值以继续扩张产能支持客户。 [87] 问题: 关于AI加速器收入增长指引和token消耗的影响 - 提问：在token消耗加速的背景下，对AI加速器收入增长指引（中高50%区间）是否有变化？ [89][90] - 回答：需求持续强劲，公司继续从客户那里收到非常积极的信号。目前观察到的趋势是朝向该增长率区间的高端。 [90] 问题: 关于先进封装的产能规划与OSAT合作模式 - 提问：公司如何与客户规划先进封装产能？与OSAT合作伙伴的业务模式是怎样的？ [92][93] - 回答：首要任务是支持客户，确保他们的产品需求能通过公司的前端和高端封装得到满足。公司自身先进封装产能也非常紧张，正与OSAT合作伙伴合作，希望增加产能以支持客户。 [96] 问题: 关于解决大尺寸封装技术挑战（如翘曲）的技术路线 - 提问：SOIC或CoWoS等技术能否解决大尺寸芯片的翘曲等技术挑战？哪种技术将成为未来几年的大趋势？ [97][98] - 回答：机械应力（如翘曲）和热限制是先进封装的主要挑战。公司凭借在领先封装领域积累的丰富经验，有信心与客户合作解决所有问题并继续推进。 [99] 问题: 关于AI收入定义是否会纳入数据中心CPU - 提问：随着智能体AI工作负载增加，CPU在AI基础设施中的作用增强，公司是否会修订AI收入定义以纳入数据中心CPU？能否提供历史回溯数据？ [106][107] - 回答：CPU在当今AI数据中心中越来越重要，但公司目前无法区分CPU是用于PC/台式机还是AI数据中心，因此目前仍未将CPU计入AI/高性能计算收入的计算中，未来可能会考虑。 [108] 问题: 关于特定客户LPU业务流向竞争对手的看法 - 提问：如何看待特定客户的LPU业务流向竞争对手？公司是否有计划赢回该业务？ [109][110] - 回答：公司正与该客户合作开发其下一代LPU，对自身的技术地位充满信心，并将努力争取每一笔可能的业务。 [110]