财务业绩与股东回报 - 2025年实现营业收入人民币95,354.20万元，同比增长20.24% [2] - 2025年实现扣非净利润11,815.70万元，同比增长20.88% [2] - 公司保持稳定的现金分红政策，以回馈股东 [2] - 2025年经营活动现金流净额同比增长9.29% [8] 产品技术与研发进展 - 已通过400G、800G、1.6T光模块印制板关键技术研究，积累了技术基础 [3][5] - 光通信项目“800G高速光模块电路板关键技术研发及产业化”获国家工信部科学技术成果登记 [3] - 当前主要产品为400G以下（含400G）及800G光模块PCB，1.6T产品处于打样阶段，暂无3.2T计划 [5] - 在量子计算领域涉及2-8层沉金板、6层高频板、20-30层高速主控板等产品技术 [7] 下游应用市场与业务布局 - 产品主要涵盖工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试六大领域 [4] - 通过南通募投项目，更加聚焦光模块、AI服务器、汽车电子、人形机器人、MiniLED等新型应用领域对HDI和高多层板的需求 [5] - 光模块产品已应用于数据中心互联、通信设备、服务器和存储、网络交换机等领域 [3][5] - 2026年计划着重提升在工业自动化、5G通信、AI服务器、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴产业的PCB产品应用 [6] 产能与未来规划 - 南通工厂建设工作有序推进，预计2026年年中逐步开启投产 [8] - 2026年计划通过扩大生产规模、提升技术创新与管理服务能力，增强产品多样性和创新性 [6] - 公司暂无并购计划 [8] 投资者沟通与信息披露 - 公司通过业绩说明会、互动易平台、投资者热线等多种形式与投资者沟通 [7] - 对于业绩说明会是否采用视频直播及回放，公司将结合监管要求与沟通需求综合研判 [7] - 对于具体客户认证（如英伟达、AMD）、供货情况、订单详情及对外业务合作，均以公司正式公告为准 [6][7][8] - 出货量等具体经营数据属于未公开信息，将按规在定期报告中披露 [6]