2026年第一季度财务业绩 - 营业收入65.96亿元，同比增长37.90% [2] - 归母净利润8.50亿元，同比增长73.01% [2] - 扣非归母净利润8.49亿元，同比增长75.04% [2] - 业绩增长主因：AI算力升级与存储市场需求增长，产品结构优化，400G以上高速交换机与光模块占比提升，数据中心收入增长，产能利用率提升及广州工厂爬坡顺利 [2] 业务板块经营情况 - PCB业务：以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（新能源/ADAS）、工控及医疗领域 [3] - PCB下游占比：2026年第一季度，通信与数据中心占PCB收入占比环比增加；汽车电子收入占比因消费周期影响有所下降 [3] - 封装基板业务：产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖技术能力 [4] - 封装基板需求：2026年第一季度需求较2025年第四季度增长，处理器芯片类与存储类封装基板收入均增长，处理器芯片类占比提升 [4] 产能与项目进展 - 产能利用率：PCB业务因AI算力硬件需求增长，产能利用率维持高位；封装基板业务因存储与处理器芯片需求拉动，延续2025年第四季度以来的较高水平 [5] - 泰国与南通四期项目：2025年下半年连线投产，目前产能稳步爬坡；爬坡早期因产量有限、固定成本分摊较高，对利润有一定影响 [6] - 广州封装基板项目：BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发与打样按期推进 [7] 成本、存货与资本开支 - 存货情况：2026年第一季度末存货金额65.01亿元，较2025年第四季度末增加13.62亿元，主因提前储备关键原材料及生产规模扩大导致产成品增加 [2] - 原材料价格：覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格受大宗商品价格影响上行，对公司盈利水平构成一定影响 [8] - 2026年资本开支方向：聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密/高多层PCB项目、广州封装基板工厂建设、南通四期与泰国工厂后续款项支付，并适时开展技术改造以释放产能 [8]