神工股份电话会议纪要关键要点 一、 公司业务与财务表现 1.1 大直径硅材料业务 * 大直径硅材料需求超预期，2026年全年开工率预期从年初的50%大幅上修至75%-80%，主要基于春节后（3月起）海外需求的显著复苏[2][3] * 当前硅材料产能为800吨，上一轮行业高点时产能约为500多吨[10] * 2026年第一季度硅材料业务整体开工率在40%至50%之间[10] * 订单结构以16英寸以上产品为主，尤其是18英寸以上的高端产品，这类产品价格和毛利率相对较高[13] * 公司预计未来两个月后可能根据海外竞争格局调整产品定价，不排除有提价可能[2][12] * 2025年硅材料业务毛利率接近69%，2026年第一季度该业务毛利率与2025年相比没有太大变化[12] 1.2 硅零部件业务 * 硅零部件业务产能紧缺，已成为公司发展的主要瓶颈[7] * 公司计划以每个季度扩产一次的节奏应对产能不足，以尽快提升产能并建立市场优势[2][8] * 2025年零部件业务毛利率实现了显著提升，主要得益于良好的产品结构和国产化红利，预计高毛利率的“甜蜜阶段”还会持续一段时间[15] * 公司判断，将零部件业务的毛利率维持在2025年的水平是比较理想的状态，未来重点是放大业务量并确保良率稳定[16] * 公司已成为新凯莱最重要乃至唯一的硅部件供应商[4] * 硅零部件业务目前只面向中国国内市场销售，主要目标是替代特定厂商[14] 1.3 整体财务与运营 * 2026年第一季度毛利率环比下滑，主要受两个因素影响：1) 低毛利的硅片业务开工率提升，销售占比增加；2) 硅零部件业务有一批新加工设备在本季度转为固定资产并开始计提折旧[3] * 2026年第一季度收入环比下降，增长主要由大直径硅材料的境外收入增加所致，但硅零部件业务收入规模相较上一季度可能发生变化，且硅片业务的变动对整体收入的相对影响较大[12] * 公司业绩最大的弹性来源于大直径硅材料业务，受益于国内外存储市场的共同驱动，该业务的业绩弹性明确[5][6] * 随着硅零部件业务客户结构的改善和自用材料比例的提升，公司的成长性也将得到显著增强[6] 二、 市场需求与行业动态 2.1 需求复苏与驱动因素 * 自2025年12月起，公司已感受到来自日韩下游客户需求的明确传导，2026年春节后（2月、3月）趋势尤为明显[5] * 全球存储芯片市场（包括HBM等）的扩产强劲带动了上游材料的需求[5] * 春节后，韩国的SK海力士和三星已明确将在龙仁园区进行大规模扩产，计划持续至2030年，这夯实了海外市场的需求预期[7] * 下游存储市场的迅速扩张为众多厂商提供了发展空间，市场呈现出百花齐放的态势[14] 2.2 供应链与库存 * 供应链反应周期缩短，需求传导延迟从上一轮周期的5-6个月缩短至最近的约3个月，反映出下游存储厂商（HBM等）库存水位较低且拉货节奏加快[2][13] * 自春节后观察到大尺寸硅材料，特别是来自韩国的海外需求明确增长，可以判断下游客户的库存水平已相对较低[13] * 受战争等地缘政治因素影响，日本和韩国在上游能源、原材料及人工成本方面面临较大压力，部分海外客户已通过订单明确表达了将部分业务外包给中国供应商的意向[9] 2.3 市场规模与国产替代 * 预计2026年中国刻蚀零部件市场规模达69至70亿元，相较于2025年的约58亿元，年增长率预计在15%或更高[2][8] * 目前中国刻蚀零部件市场的国产化率仍在10%以内，为国内厂商提供了巨大的增长空间[2][8] * 在全球供应链重组的背景下，中国供应链的稳定性与成本优势凸显[4] * 公司凭借“材料+加工”一体化优势加速替代日系厂商[2] * 从供应链安全角度看，公司作为中国本土资本控股且同时具备材料和加工能力的企业，在国产替代中占据了非常有利的位置[15] 三、 客户与订单情况 3.1 客户结构 * 大直径硅材料业务的需求比重顺序大致为境外、境内、自用[3] * 过去两年，硅零部件的产能主要被单一核心客户占据[4] * 该核心客户的订单存在季节性波动，通常呈现下半年多、上半年少的特点，例如2024年约80%的销售额集中在下半年完成，2025年下半年的销售占比也达到了60%[4][5] * 核心大客户2026年第一季度的订单波动是其自身库存或拉货节奏调整所致，属于正常现象，预计后续订单恢复的概率非常大[5] * 公司正加速导入三星、海力士高端产品线，合作始于2024年[2][4] 3.2 订单与验证 * 公司正开始为已建立合作的新客户（如新凯莱、中微、三星、海力士）验证更为复杂的零部件产品，例如上电极结构件，此前主要供应如硅环等相对成熟的产品[4] * 公司的产能绝大部分用于供应量产机型，而非仅仅是研发机型，业绩的快速增长主要得益于从研发阶段成功转向了批量生产[8] * 关于新订单价格，由于供应链的急剧变化，价格尚未经过充分博弈，公司倾向于维持现有价格结构，但预计未来两个月后可能会出现变化[13] 四、 战略规划与未来展望 4.1 产能与扩产 * 公司正在考虑新一轮的大直径硅材料扩产计划，并将在5月底至6月初进行评估，扩产本身不存在重大障碍，预计建设周期约为一个季度或稍长[3] * 当海外硅材料需求恢复到2021至2022年的高位水平时，公司会考虑尽快启动硅材料的扩产计划[7] * 关于硅零部件业务的产能布局，目前产品价值较高，尚处于从“一到十”的发展阶段，在客户所在地附近快速分散产能的迫切性不强，现阶段的重点是扩大自身产能并保持高良率[14][15] 4.2 业务协同与自用比例 * 过去几年，公司自用硅材料的比例一直低于20%，随着硅零部件业务的持续增长，这一占比预计会逐渐提高[7] * 公司的基本愿景是，在保证产出更多高价值硅零部件的同时，尽量减少对自有硅材料的消耗[7] 4.3 其他业务 * 硅片业务当前正处于非常艰难的结构性行情中，预计2026年和2027年都会比较困难，公司对该业务采取防御性策略，核心是控制亏损和成本[15] * 公司正积极开拓硅片利基市场，包括光模块上游的硅透镜、CIS芯片对八英寸特种片的需求以及硅基氮化镓等[15]