行业与公司 * AI服务器与PCB行业[1] 核心观点与论据 * AI服务器市场正经历爆发性增长，预计2025年产值接近3000亿美元，占整体服务器市场比例将提升至70%以上[1][2] * 2024年全球服务器产值预计为3000多亿美元，其中AI服务器产值将超过2000亿美元，增速高于通用服务器[2] * 训练模型需要超过100万亿token，而推理需求是前者的150倍，达到20多倍的token[2] * NVIDIA的平台演进是核心驱动力，其通过将计算、存储与封装深度耦合，推动数据中心向高度集成的巨型超级计算机转型[1][2] * 预计2026年Rubin平台将成为NVIDIA高阶GPU主流，2028年进入Vera Rubin时代[2] * 四大云服务供应商均已上调2025年资本开支，新增预算主要投向数据中心扩建和AI服务器采购[3] * AI需求正从训练为主转向推理为主，带动定制化ASIC芯片放量[1][3] * 预计2025年亚马逊的AI服务器出货量将成长70%以上，并将聚焦于训练芯片的发展[1][4] PCB技术演进与新要求 * AI服务器发展对PCB提出了高层数、高纵横比、高密度和高传输速率等高端化要求[5] * 下一代AI服务器的PCB主要以高多层板和HDI方案为主[5] * PCB材料规格随GPU迭代升级：从B200、GB200采用的M7+M4，升级到B300、G300采用的M8+M4，预计2026年将进入M9材料的批量出货阶段[1][5] * NVIDIA GPU迭代直接推动PCB技术演进：2024年下半年GB200的PCB从高速多层板升级为多层高阶HDI板，2025年加速向GB300迁移，2026年将推出Rubin机柜[6] * HDI技术是PCB先进技术的体现，通过设置盲埋孔减少通孔数量，提升元器件密度[5] * 服务器与数据存储领域推动HDI市场扩容，预计其在整个HDI市场的占比将从2024年的10%提升至2028年的17%[7] PCB领域技术创新 * NVIDIA可能在其NVR576产品中采用正交PCB背板取代铜缆互联，以解决高密度算力集群的物理限制并优化信号传输[8] * COB方案是一种创新的封装方式，省去了IC载板，将芯片直接封装在PCB上，可降低短路风险、缩短导电路径并大幅降低成本[8] * 实现PCB替代IC载板的核心工艺是mSAP，能够生产尺寸和复杂度堪比半导体产品的硬质电路板[10] * 类载板是通过mSAP工艺加工出来的高密度HDI，目前主要应用于高端手机主板[9][10] * PCB与IC载板的主要区别在于制程，IC载板线宽线距可做到30μm以下，而HDI PCB目前停留在50μm左右[9] 产能与需求预期 * 预计2024-2029年，18层以上PCB产能复合增速达41%[1][11] * 同期，HDI板的产能复合增速预计在10%左右[11] * 服务器和数据存储是HDI需求的核心驱动力，其在该领域的复合增速预计可达35%左右[1][11] * 行业正朝着高复杂、高性能、高多层和HDI的方向发展[11]